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C3216X8R1C475K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：帶卷 (TR)

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X8R1C475K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高溫

包裝：Digi-Reel®

• F951A686MBAAM1Q

  鉭    Nichicon    1411（3528 公制）    CAP TANT 68UF 10V 20% 1411

• FCRC-26C

  配件    Richco Plastic Co    徑向 - 3 引線，2.50mm 間距    CBL ROUT/CLAMP FL COV FR 3.86"

• C3216X8R1C475K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X8R 1206

• ERA-6APB682V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 6.8K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EGM12DRSH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD

• FCPF13N60NT

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-220-3 整包    MOSFET N-CH 600V 13A TO220F

• EFM32GG330F1024

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 32BIT 1024KB FLASH 64QFN

• ERA.1S.302.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 2POS PNL MT M/F SOLDER

• F951C155MPAAQ2

  鉭    Nichicon    0805（2012 公制）    CAP TANT 1.5UF 16V 20% 0805

• F930G337MCC

  鉭    Nichicon    2312（6032 公制）    CAP TANT 330UF 4V 20% 2312

• EFM32GG330F512

  嵌入式 - 微控制器，    Energy Micro    64-VFQFN 裸露焊盤    IC MCU 32BIT 512KB FLASH QFN64

• EGM12DTAN-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• FCPF20N60ST

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    -    MOSFET N-CH 600V 20A TO-220F

• F951C155MPAAQ2

  鉭    Nichicon    0805（2012 公制）    CAP TANT 1.5UF 16V 20% 0805

• ERA.1S.303.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 3POS PNL MNT SOLDER