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C3216X8R1E334K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：高溫

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：高溫

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

引線間距：-

特性：高溫

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X8R1E334K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• CD4052BPWRG3

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC MUX/DEMUX 4X1 16TSSOP

• C3216X8R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

• C901U240JVSDAAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 24PF 400V 5% RADIAL

• C317C333K5R5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.033UF 50V 10% RADIAL

• C2012X8R1H333KT5

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 10% X8R 0805

• 9T06031A5620FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 562 OHM 1/10W 1% SMD 0603

• C907U360JZSDAAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 36PF 300V 5% RADIAL

• C901U240JVSDAAWL40

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 24PF 400V 5% RADIAL

• CD4053BCM

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX TRIPLE 2X1 16SOIC

• C2012X8R1H473KT5

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X8R 0805

• C317C360J5G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 36PF 50V 5% RADIAL

• C907U360JZSDAAWL35

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 36PF 300V 5% RADIAL

• C3216X8R1E684K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.68UF 25V 10% X8R 1206

• C901U240JVSDBAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 24PF 400V 5% RADIAL

• 9T08052A3652DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 36.5K OHM 1/8W .5% SMD 0805