C3225X7R2J473K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3225X7R2J473K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.098"（2.50mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

• C200H-B7A21

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 32POS 16IN/16OUT

• C2012X5R0J225M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0805

• 9C08052A3R74FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.74 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C3225X7R2J473K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210

• C1005X5R0J224M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.22UF 6.3V X5R 0402

• CAB-ETM

  配件    IAR Systems Software Inc    垂直式，4 PC 引腳    CABLE FOR ETM-38 HEADERS

• C200H-B7A22

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLK PLC 64POS 32IN/32OUT

• CENGSH7760-10-503HC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM

• 9C08052A3R90FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.90 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C1005X5R0J225K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0402

• CAB-ETM

  配件    IAR Systems Software Inc    垂直式，4 PC 引腳    CABLE FOR ETM-38 HEADERS

• C200H-B7AI1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        TERM BLOCK PLC 16POS INPUT

• CEP-1106

  蜂鳴器    CUI Inc    圓柱形，扁平端子（螺栓）    BUZZER PIEZO 2.4KHZ EXT DRIVE

• 9C08052A4020FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 402 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C2012X5R0J226K/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 10% X5R 0805