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C4520C0G3F270K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1808（4520 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.079" W（4.50mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高電壓

包裝：剪切帶 (CT)

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1808（4520 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.079" W（4.50mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高電壓

包裝：帶卷 (TR)

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1808（4520 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1808（4520 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.079" W（4.50mm x 2.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：高電壓

包裝：Digi-Reel®

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1808（4520 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C4520C0G3F270K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：27pF

電壓_額定：3000V（3kV）

容差：±10%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1808（4520 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• A779

  配件    TPI (Test Products Int)    2917（7343 公制）    SOFT POUCH FOR THE 725

• CENGLH7A404-11-504HCR-B

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 64MB SDRAM

• A6HR-0104-PM

  DIP    Omron Electronics Inc-EMC Div    18-DIP（0.300"，7.62mm）    SWITCH DIP 10POS PIANO SMD

• C4520C0G3F270K

  陶瓷    TDK Corporation    1808（4520 公制）    CAP CER 27PF 3KV 10% NP0 1808

• CDV19FF332JO3

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 3300PF 1KV 5% RADIAL

• C8051F320-GQ

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    32-LQFP    IC 8051 MCU 16K FLASH 32LQFP

• CRB-Q

  配件    Power-One    模塊    CONN RETENTION BLOCK Q

• CMF60232R00BHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 232 OHM 1W .1% AXIAL

• CENGPXA270-520-10-503HC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM

• A6HR-6104

  DIP    Omron Electronics Inc-EMC Div    18-DIP（0.300"，7.62mm）    SWITCH DIP 6POS PIANO SMD

• C8051F320R

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    32-LQFP    IC 8051 MCU 16K FLASH 32LQFP

• CDV19FF391JO3F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 390PF 1KV 5% RADIAL

• CRB-Q

  配件    Power-One    模塊    CONN RETENTION BLOCK Q

• CMF60235K00DHBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 235K OHM 1W 0.5% AXIAL

• CENGSH7727-20-403HC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM