當前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號"C4532X7T2J224K/SOFT"的供應(yīng)信息

C4532X7T2J224K/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.126"（3.20mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.126"（3.20mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.126"（3.20mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C4532X7T2J224K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CMF55825R00FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 825 OHM 1/2W 1% AXIAL

• CRCW04021R33FKED

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 1.33 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• C4532X7T2J224K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1812（4532 公制）    CAP CER 0.22UF 630V 10% X7T 1812

• A700V157M002ATE028

  電容器    Kemet    2917（7343 公制）    CAP ALUM 150UF 2V 20% SMD

• CFM14JT36K0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 36K OHM 1/4W 5% CF MINI

• CF12JT120K

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 120K OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CMF652M2100FHRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.21M OHM 1W 1% AXIAL

• CMF55825R00FHRE70

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 825 OHM 1/2W 1% AXIAL

• CDV16FF821JO3F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 820PF 1KV 5% RADIAL

• A700V227M002ATE007

  電容器    Kemet    2917（7343 公制）    CAP ALUM 220UF 2V 20% SMD

• CF12JT12K0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 12K OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CFM14JT390R

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 390 OHM 1/4W 5% CF MINI

• CMF5582K000FHBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 82K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CDV19EF200JO3

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 20PF 1KV 5% RADIAL

• CRCW04021R37FNED

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0402（1005 公制）    RES 1.37 OHM 1/16W 1% 0402 SMD