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CBR06C330JAGAC 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.034"（0.87mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.034"（0.87mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR06C330JAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：33pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.034"（0.87mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

• ERA-8AEB3570V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 357 OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• FZ4-755-10

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        FZ4 HISPD BOX 4-CAM.PNP

• CBR06C330JAGAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 33PF 250V 5% NP0 0603

• FW-10-03-F-D-200-200

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    CONN STACKER HDR 20P 1.27MM SMT

• ESR25JZPF75R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 75.0 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• G2R-1-SNI AC110(S)

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 110V

• FHG.0B.302.CLAZ

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG 90 CDG 2CTS

• FTMH-129-03-L-DH

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 58POS DL 1MM R/A SMD

• ERA-8AEB3570V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 357 OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• FW1193G01

  信號，高達(dá) 2 A    TE Connectivity    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V

• ESR25JZPJ102

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 1.0K OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• G2R-1-SNI AC120(S)

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 120V

• FHG.0B.302.CLAZ

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG 90 CDG 2CTS

• ERJ-8GEYJ273V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 27K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• FTMH-131-03-L-DV

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 62POS DUAL 1MM SMD