CBR06C339BAGAC 全國供應商、價格、PDF資料

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CBR06C339BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：3.3pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• G2R-2-SNI AC24(S)

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 24V

• FHG.0B.304.CYCD35Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG 90 CDG 4CTS C-COL

• CBR06C339BAGAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3.3PF 250V NP0 0603

• ESR25JZPJ150

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 15 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• G2R-1-T DC5

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 5V

• FZ4-H1100

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        FZ4 HG S-HISPD HMI 2-CAM.NPN

• ERJ-8GEYJ303V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 30K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• FTMH-139-03-L-DH

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 78POS DL 1MM R/A SMD

• G2R-2-SNI DC48(S)

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 48V

• ESR25JZPJ181

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 180 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• G2R-24-AC120

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 120V

• FZ4-H1100

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        FZ4 HG S-HISPD HMI 2-CAM.NPN

• ERJ-8GEYJ304V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 300K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• FTMH-139-03-L-DV

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 78POS DUAL 1MM SMD

• G2R-2-T130 DC12

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 12V