CBR08C159BAGAC 全國供應商、價格、PDF資料

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.033"（0.85mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CBR08C159BAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：1.5pF

電壓_額定：250V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

• ESM28DSAH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• G3M-203PL-4 DC24

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    4-SIP    RELAY SSR 3A 24VDC PCB

• EXB-14V474JX

  網(wǎng)絡、陣列    Panasonic Electronic Components    0302（0806 公制），凸面    RES ARRAY 470K OHM 2 RES 0302

• FXO-HC535-28.75

  振蕩器    Fox Electronics    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 28.75 MHZ 3.3V HCMOS SMD

• CBR08C159BAGAC

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 1.5PF 250V NP0 0805

• ERJ-S06F2323V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 232K OHM 1% 0805

• FFD-25-UATA-32768-X-B

  固態(tài)硬盤驅(qū)動器    SanDisk    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    SSD 2.5" UATA 32GB

• ERJ-T08J1R1V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 1.1 OHM 5% 1206

• G3M-203PL-UTU-1 DC24

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    4-SIP    RELAY SSR 3A 24VDC PCB

• ERJ-S06F2370V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 237 OHM 1% 0805

• ESM28DSAS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• FXO-HC535-32.768

  振蕩器    Fox Electronics    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 32.768 MHZ 3.3V HCMOS SMD

• FFD-25-UATA-4096-A

  固態(tài)硬盤驅(qū)動器    SanDisk    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    SSD 2.5" UATA 4GB

• ERJ-T08J1R5V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 1.5 OHM 5% 1206

• G3M-203P-UTU-1 DC24

  固態(tài)    Omron Electronics Inc-IA Div    4-SIP    RELAY SSR 3A 24VDC PCB