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CGA3E2X7R1E104K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CGA3E2X7R1C224K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.22UF 16V 10% X7R 0603

• CGJ5L4C0G2H103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V NP0 1206

• FQA7N80C

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 800V 7A TO-3P

• ESR10EZPF15R8

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 15.8 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA6M2X7R2A105K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1210

• CGA3E2X7R1E104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0603

• FK18C0G1H152J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1500PF 50V 5% RADIAL

• FQA7N90

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 900V 7.4A TO-3P

• CGJ5L4C0G2H103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V NP0 1206

• CGA6M2X7R2A105K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1210

• FK18C0G1H220J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 22PF 50V 5% RADIAL

• FQA85N06

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 60V 100A TO-3P

• CGJ5L4C0G2H103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V NP0 1206

• ESR10EZPF18R2

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 18.2 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1E154K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0603