CGA3E2X8R1H472K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R1H472K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4700pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• FQB7P20TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 200V 7.3A D2PAK

• ERJ-S6QJR33V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.33 OHM 5% 0805

• FK18Y5V1A225Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 10V RADIAL

• CGA3E2X8R1H333K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 10% X8R 0603

• FSUSB22MTCX

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC USB SWITCH QUAD 2X1 16TSSOP

• FQB9N50CFTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 9A D2PAK

• EBM22DRTH-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND

• ERJ-S6QJR36V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.36 OHM 5% 0805

• FK18Y5V1C225Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V RADIAL

• EBM22DRTS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• FQB9N50CFTM_WS

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 9A D2PAK

• ERJ-S6QJR43V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.43 OHM 5% 0805

• FK18Y5V1C225Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V RADIAL

• FSUSB22QSCX

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）    IC USB SWITCH QUAD 2X1 16QSOP

• CGA3E2X8R1H682K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603