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CGA3E2X8R1H682K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X8R1H682K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• EBM22DRTS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• FQB9N50CFTM_WS

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 9A D2PAK

• ERJ-S6QJR43V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.43 OHM 5% 0805

• FK18Y5V1C225Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 16V RADIAL

• FSUSB22QSCX

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）    IC USB SWITCH QUAD 2X1 16QSOP

• CGA3E2X8R1H682K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 50V 10% X8R 0603

• EBM22DRUS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• FQB9N50CFTM_WS

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 9A D2PAK

• FK18Y5V1H474Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.47UF 50V RADIAL

• FSUSB23L10X

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    10-UFQFN    IC USB SWITCH 2X2 10MICROPAK

• EBM22DRXH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGE DUAL .156 DIP 44POS

• FQB9N50CTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 500V 9A D2PAK

• FK20C0G2E153J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.015UF 250V 5% RADIAL

• ERJ-S6QJR91V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.91 OHM 5% 0805

• FSUSB30L10X

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Fairchild Semiconductor    10-UFQFN    IC USB SWITCH 2X2 10MICROPAK