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CGA3E2X8R2A332K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X8R2A332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CGJ3E2X7R1A105K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1UF 10V 10% X7R 0603

• CFPB-1CC-1K9W

  按鈕    Copal Electronics Inc    軸向    SWITCH PUSH SPST-NO 1MA 20V

• CGA3E2X8R2A332K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603

• CMF553K4800FHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF552M0000JNRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL

• CGA5F2C0G1H333J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 1206

• CGJ5H4X7R2H103K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V X7R 1206

• A42MX16-1PLG84

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    84-LCC（J 形引線）    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC

• CMF60750R00FEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 750 OHM 1W 1% AXIAL

• CMF552M0500BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.05M OHM 1/2W .1% AXIAL

• CGA5F2C0G1H822J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206

• CGJ5H4X7R2H103K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 500V X7R 1206

• CMF553K4800FKEA70

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL

• A42MX16-1TQ176

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    176-LQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP

• CGJ3E2X7R1C103K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 10000PF 16V 10% X7R 0603