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CGA3E3C0G2E391J 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3C0G2E391J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：390pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

• ERJ-T06J110V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 11 OHM 5% 0805

• FQD4N25TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 250V 3A DPAK

• EBM22DTBD-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FK20X7R1A226M

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 22UF 10V 20% RADIAL

• FT1E-4M-Z

  撥動(dòng)開關(guān)    Copal Electronics Inc        SWITCH TOGGLE SPDT .4VA MINI R/A

• CGA3E3C0G2E391J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 390PF 250V 5% NP0 0603

• ERJ-T06J113V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 11K OHM 5% 0805

• FQD4P40TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET P-CH 400V 2.7A DPAK

• EBM22DTBT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FT201XQ-R

  接口 - 專用    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    16-WQFN 裸露焊盤    IC USB FS I2C QFN-16

• ERJ-T06J114V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 110K OHM 5% 0805

• EBM22DTMH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FQD5N20TF

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 200V 3.8A DPAK

• FK20X7R1H225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 50V 10% RADIAL

• FT220XQ-R

  接口 - 專用    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    16-WQFN 裸露焊盤    IC USB 4 BIT SPI/FT1248 QFN-16