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CGA4C2C0G1H682J 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4C2C0G1H682J詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 50V 5% NP0 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• FK22C0G2J822J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 8200PF 630V 5% RADIAL

• EBM24DSAN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• GCJ188R71H473KA12D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603

• CGA4C2C0G1H562J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 5600PF 50V 5% NP0 0805

• FT24C02A-USG-T

  存儲(chǔ)器    Fremont Micro Devices USA    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8SOP

• FK22L

  測試引線 - 熱電偶，溫度探頭    TPI (Test Products Int)    徑向    OVEN FOOD PROBE

• GCJ188R71H683KA12D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603

• ERJ-T06J513V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 51K OHM 5% 0805

• EBM24DSEI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• FK22M

  測試引線 - 熱電偶，溫度探頭    TPI (Test Products Int)    徑向    100MM STEM FDA INSULATION

• GCJ188R72A102KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0603

• EBM24DSEP-S243

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET

• ERJ-T06J624V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 620K OHM 5% 0805

• FT24C04A-UNR-T

  存儲(chǔ)器    Fremont Micro Devices USA    8-WFDFN 裸露焊盤    IC EEPROM 4KBIT 1MHZ 8DFN

• CGA4C2C0G2A471J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 470PF 100V 5% NP0 0805