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CGA4C2X7R1H103K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.028"（0.70mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4C2X7R1H103K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• ERJ-T08J112V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 1.1K OHM 5% 1206

• GCJ188R72A152KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 1500PF 100V 10% X7R 0603

• EBM24DTBN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• CGA4C2X7R1H103K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805

• FT24C08A-UTG-T

  存儲(chǔ)器    Fremont Micro Devices USA    8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8TSSOP

• FK22X7R2A155K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 1.5UF 100V 10% RADIAL

• EBM24DTKD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• GCJ188R72A153KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X7R 0603

• ERJ-T08J113V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 11K OHM 5% 1206

• FK22X7R2J104K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.1UF 630V 10% RADIAL

• GCJ188R72A153KA01D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X7R 0603

• EBM24DTKI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• FK22Y5V1E226Z

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 22UF 25V RADIAL

• ERJ-T08J121V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-PULSE 120 OHM 5% 1206

• FT24C128A-UDR-B

  存儲(chǔ)器    Fremont Micro Devices USA    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8DIP