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CGA4J2X7R2A104K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J2X7R2A104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• CGA4J2X7R1E224K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 0805

• EBM15DSUN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• CGA4J2X7R1H104K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

• CGA4J2X7R1H154K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.15UF 50V 10% X7R 0805

• EBM15DSXS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• CGA4J2X7R1H334K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.33UF 50V 10% X7R 0805

• EBM15DTAD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X7R2A104K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

• EBM15DTAH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• EBM15DTBH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X7R2A153K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.015UF 100V X7R 0805

• EBM15DTBT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X7R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805

• EBM15DTBT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD

• CGA4J2X7R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805