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CGA4J3X7R1H474M/SOFT 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J3X7R1H474M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車，Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• C420C222J5G5CA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL

• C330C224K5R5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.22UF 50V 10% RADIAL

• CGA4J3X7R1H474M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.47UF 50V 20% X7R 0805

• C1206C823K3RACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 0.082UF 25V 10% X7R 1206

• C5750X7T2W105M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    2220（5750 公制）    CAP CER 1UF 450V 20% X7T 2220

• 9T12062A3602BAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 36.0K OHM 1/8W .1% SMD 1206

• C8051F064EK

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Silicon Laboratories Inc    100-TQFP    KIT EVAL FOR C8051F064

• CA06COMF28-15PBF80A152

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 35POS INLINE W/PINS

• C420C222J5G5TA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 2200PF 50V 5% AXIAL

• C1206C823K5RACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 0.082UF 50V 10% X7R 1206

• C5750Y5V1A107Z

  陶瓷    TDK Corporation    2220（5750 公制）    CAP CER 100UF 10V Y5V 2220

• 9T12062A3651CAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 3.65K OHM 1/8W .25% SMD 1206

• C8051F124DK-A

  過時(shí)/停產(chǎn)零件編號(hào)    Silicon Laboratories Inc        DEV KIT FOR F124/F125/F126/F127

• CA06COMF28-15PBF80A152

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 35POS INLINE W/PINS

• C420C223K1R5CA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 0.022UF 100V 10% AXIAL