CGA4J3X7T2E473M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J3X7T2E473M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

• DR1030-100-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標準    INDUCTOR SHIELDED 10UH SMD

• DPPM16D12K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 1200PF 1.6KVDC RADIAL

• CGA4J3X7T2E473M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.047UF 250V X7T 0805

• D38999/26JH53SN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 53POS STRGHT W/SKT

• D38999/24WJ8SB

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT

• DTS20W25-43AE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 43POS PIN

• CGJ3E2X7R1C153K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.015UF 16V 10% X7R 0603

• D38999/26JA35AA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 6POS PIN

• DPPM16D22K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 2200PF 1.6KVDC RADIAL

• D38999/26JH55AA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN

• D38999/24WJ8SD

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT

• DTS20W25-43HE

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 43POS FLANGE W/PINS

• CGJ3E2X7R1C223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603

• DPPM16D33K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 3300PF 1.6KVDC RADIAL

• DR1030-1R1-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標準    INDUCTOR SHIELDED 1.1UH SMD