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CGA5F2X8R1E334K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.030"（0.75mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5F2X8R1E334K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• DTS20W25-61JD

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 61POS FLANGE W/SKT

• D38999/26JJ35HB-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 128POS PIN

• CGA5F2C0G2A562J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 5600PF 100V 5% NP0 1206

• DRV593VFPR

  PMIC - 電源管理 - 專用    Texas Instruments    32-LQFP 裸露焊盤    IC PWM PWR DRVR HI-EFF 32-HLQFP

• DTS20W25-61PB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 61POS FLANGE W/PINS

• D38999/26JJ35HN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 128POS STRGHT W/PINS

• CGA5F2X8R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.33UF 25V 10% X8R 1206

• DRV600RTJR

  線性 - 音頻放大器    Texas Instruments    20-WFQFN 裸露焊盤    IC AMP AUDIO STER AB 20WQFN

• DTS20W25-61PC-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 61POS PIN

• DTS20W25-61PE-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 61POS PIN

• DRV601RTJR

  線性 - 音頻放大器    Texas Instruments    20-WFQFN 裸露焊盤    IC LINE DVR STER ADJ-GAIN 20-QFN

• D38999/26JJ35JN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 128POS STRGHT W/SKT

• CGA5F2X8R1E474K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.47UF 25V 10% X8R 1206

• CGJ3E3X7S2A683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 100V X7S 0603

• DTS20W25-61SA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 61POS FLANGE W/SKT