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CGA5H2X7R2A473K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5H2X7R2A473K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.047µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• ESMH100VSN823MA50T

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 82000UF 10V 20% SNAP

• E69-1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MOUNTING BRACKET FOR E6A2-CWZ

• CGJ2B2C0G1H391J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 390PF 50V 5% NP0 0402

• FJV3101RMTF

  晶體管(BJT) - 單路﹐預(yù)偏壓式    Fairchild Semiconductor    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    TRANSISTOR NPN 50V 100MA SOT-23

• CGA5H2X7R2A473K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 100V X7R 1206

• GCM15DRYH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• ESMH101VSN272MR35T

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 2700UF 100V 20% SNAP

• E69-1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MOUNTING BRACKET FOR E6A2-CWZ

• CGJ2B2C0G1H391J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 390PF 50V 5% NP0 0402

• ESMH101VSN682MA50T

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 6800UF 100V 20% SNAP

• E69-1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        MOUNTING BRACKET FOR E6A2-CWZ

• GCM15DSEF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET

• CGJ2B2C0G1H471J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 470PF 50V 5% NP0 0402

• FJV4109RMTF

  晶體管(BJT) - 單路﹐預(yù)偏壓式    Fairchild Semiconductor    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    TRANSISTOR PNP 40V 100MA SOT-23

• CGA5H2X8R1E684K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.68UF 25V 10% X8R 1206