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CGA6P1X7R1C226M 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6P1X7R1C226M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.110"（2.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CGO223M020L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 22000UF 20V 20% SCREW

• FK18X5R1E224K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.22UF 25V 10% RADIAL

• CGA3E2X7R2A223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 100V X7R 0603

• ESR10EZPJ110

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 11 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA6N4C0G2J223J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.022UF 630V 5% NP0 1210

• FQB34N20TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 200V 31A D2PAK

• FK18X5R1E334K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.33UF 25V 10% RADIAL

• CGO392M055L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 3900UF 55V 20% SCREW

• ESR10EZPJ111

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 110 OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• ESR10EZPJ112

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.1K OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGR103U030R4L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 10000UF 30V SCREW

• FQB34N20TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 200V 31A D2PAK

• CGA3E2X7R2A682K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

• CGA6P3X7R1H335K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1210

• FQB34P10TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 100V 33.5A D2PAK

<abbr id="2aqx6"></abbr>