CGA3E2X7R2A682K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2X7R2A682K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：6800pF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CGA3E2X7R2A332K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0603

• CGA6P1X7R1C226M

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1210

• ESR10EZPJ112

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.1K OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGR103U030R4L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 10000UF 30V SCREW

• FQB34N20TM_AM002

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 200V 31A D2PAK

• CGA3E2X7R2A682K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603

• CGA6P3X7R1H335K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1210

• FQB34P10TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET P-CH 100V 33.5A D2PAK

• CGR152T075U2C

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 1500UF 75V SCREW

• CGA6P3X7R1H335K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1210

• CGR163U050V5L

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 16000UF 50V SCREW

• FQB3N90TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 900V 3.6A D2PAK

• CGA3E2X8R1E683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603

• ESR10EZPJ123

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 12K OHM 1/4W 5% 0805 SMD

• CGA6P3X7S1H106K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210