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» 型號"CGA9N3X7R2E105M/SOFT"的供應信息
CGA9N3X7R2E105M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
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CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CGA9N3X7R2E105M/SOFT詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1UF 250V 20% X7R )0
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:1.0µF
電壓_額定:250V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:AEC-Q200
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.091"(2.30mm)
引線間距:-
特性:軟端子
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGA9N3X7R2E105M/SOFT供應商
CGA9N3X7R2E105M/SOFT
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
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