當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號(hào)"CKG45NX7R2A225M"的供應(yīng)信息

CKG45NX7R2A225M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：帶卷 (TR)

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：剪切帶 (CT)

CKG45NX7R2A225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：100V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：SMPS 濾波，旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：堆疊式 SMD，2條 J 型引線

尺寸/尺寸：0.197" L x 0.138" W（5.00mm x 3.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（堆棧型）

包裝：Digi-Reel®

• ACT96MB35PC

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 13POS STRGHT W/PINS

• CKG45NX7R2A225M

  陶瓷    TDK Corporation    堆疊式 SMD，2條 J 型引線    CAP CER 2.2UF 100V 20% X7R SMD

• ACC35DRST-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD

• CRCW06032R32FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.32 OHM .25W 1% 0603 SMD

• CRA12E083220KFTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 220K OHM 4 RES 2012

• CGA3E2X7R2A332K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0603

• CRCW0805130KJNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 130K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• ACT96MB35PN-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 13POS PIN

• CMF651M1000FHR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.1M OHM 1W 1% AXIAL

• CRCW06032R32FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 2.32 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• CRA12E083240RJTR

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    2012（5131 公制），凸起    RES ARRAY 240 OHM 4 RES 2012

• CGA3E2X7R2A472K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4700PF 100V 10% X7R 0603

• CRCW0805133KFKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 133K OHM .33W 1% 0805 SMD

• CMF651M2000FKEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.2M OHM 1W 1% AXIAL

• ACT96MB35SA-3025

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 13POS STRGHT W/SKT