當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引1 » 型號(hào)"ECP-U1C474MA5"的供應(yīng)信息

ECP-U1C474MA5 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

工作溫度：-40°C ~ 85°C

特點(diǎn)：低 ESR

包裝：Digi-Reel®

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：16V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

端子：焊盤(pán)

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESR

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：16V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

端子：焊盤(pán)

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESR

應(yīng)用：-

包裝：剪切帶 (CT)

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：16V

電介質(zhì)材料：丙烯酸，金屬化

容差：±20%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

端子：焊盤(pán)

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESR

應(yīng)用：-

包裝：Digi-Reel®

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

工作溫度：-40°C ~ 85°C

特點(diǎn)：低 ESR

包裝：剪切帶 (CT)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

ECP-U1C474MA5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：薄膜

描述：CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206

系列：ECP-U(A)

制造商：Panasonic Electronic Components

電容：0.47µF

電壓_額定：

容差：±20%

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：1206（3216 公制）

工作溫度：-40°C ~ 85°C

特點(diǎn)：低 ESR

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：0.063"（1.60mm）

• EEM24DRSI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• FCP1206C473J

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206

• FBA09A24H1BX

  風(fēng)扇 - DC    NMB Technologies Corporation        FAN 24VDC W 92MM HYDROWAVE

• EKS-LM3S9B90

  通用嵌入式開(kāi)發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Texas Instruments    徑向，Can    KIT EVAL LM3S9B90 CODE COMPOSER

• C3216X7R2J223M

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

• ERA-6AED2053V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 205K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD

• EF-DI-10GEMAC-SITE

  軟件    Xilinx Inc    模塊    SITE LICENSE 10GBIT ETHERNET MAC

• EEM24DRXH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• FCP1206C473J-H3

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1206（3216 公制）    CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206

• EKT-EVALBOT

  通用嵌入式開(kāi)發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Texas Instruments    徑向，Can    KIT EVLBOT CODERED TECH LM3S9B92

• ERA-6AED222V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 2.2K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD

• C3216X7R2J223M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

• EF-DI-CAN-XC-SITE

  軟件    Xilinx Inc    模塊    SITE LICENSE CAN NON-AUTO APPS

• FCP1206H103G-H2

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1206（3216 公制）    CAP FILM 10000PF 50VDC 1206

• FBC42ZH-NT

  DC DC Converters    Power-One    模塊    CONV DC-DC 48V IN 12V OUT 504W