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庫存索引1
» 型號"FCP1210C823G"的供應(yīng)信息
FCP1210C823G 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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FCP1210C823G詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.082µF
電壓_額定:
容差:±2%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1210(3225 公制)
工作溫度:-55°C ~ 125°C
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
FCP1210C823G詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.082µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:16V
電介質(zhì)材料:聚苯硫醚(PPS)
容差:±2%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
應(yīng)用:-
包裝:散裝
FCP1210C823G-G3詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.082µF
電壓_額定:
容差:±2%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1210(3225 公制)
工作溫度:-55°C ~ 125°C
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
FCP1210C823G-G3詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
系列:FCP
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.082µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:16V
電介質(zhì)材料:聚苯硫醚(PPS)
容差:±2%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 125°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1210(3225 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
高度_座高(最大):0.091"(2.30mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):高頻和高穩(wěn)定性
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
FCP1210C823G供應(yīng)商
FCP1210C823G
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
FCP1210C823G-G3
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCP1210C823G
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
FCP1210C823G-G3
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多FCP1210C823G的供應(yīng)商
MAX203ECWP+G36
接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC TXRX RS232 5V ESD-PROT 20SOIC
MAT-1
接線座 - 隔板塊 Curtis Industries TO-78-6 金屬罐 TERM BARRIER 1CIRC DUAL ROW
MCR01MRTF1003
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 100K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
MA180015
配件 Microchip Technology 軸向 MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC
FCP1210C823G
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210(3225 公制) CAP FILM 0.082UF 16VDC 1210
MCR10EZHJ365
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.6M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
FAD1-08025CBAW12
風(fēng)扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
MAX203EPP+G36
接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 20-DIP(0.300",7.62mm) IC TXRX RS-232 W/CAP 20-DIP
MAL202138159E3
電容器 Vishay BC Components 軸向,CAN CAP ALUM 15UF 63V 20% AXIAL
MA180015
配件 Microchip Technology 軸向 MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC
MAT-10
接線座 - 隔板塊 Curtis Industries TO-78-6 金屬罐 TERM BARRIER 10CIRC DUAL ROW
MCR10EZHJ391
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 390 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
FAD1-08025CBHW12
風(fēng)扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC BALL WIRE
MAL202138229E3
電容器 Vishay BC Components 軸向,CAN CAP ALUM 22UF 63V 20% AXIAL
FDMA1029PZ
FET - 陣列 Fairchild Semiconductor 6-WDFN 裸露焊盤 IC MOSFET P-CH DUAL MICROFET 2X2
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