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HVCB2512BDE10M0 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

HVCB2512BDE10M0詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：10M

功率333W444：2W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數(shù)：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：2512（6432 公制）

供應(yīng)商器件封裝：2512

大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

HVCB2512BDE10M0詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：10M

功率333W444：2W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數(shù)：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：2512（6432 公制）

供應(yīng)商器件封裝：2512

大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數(shù)：2

包裝：剪切帶 (CT)

HVCB2512BDE10M0詳細(xì)規(guī)格

類別：芯片電阻 - 表面安裝

描述：RES HV 10M OHM 0.1% 25PPM 2512

系列：HVC

制造商：Stackpole Electronics Inc

電阻333Ω444：10M

功率333W444：2W

成分：厚膜

特性：高電壓，脈沖耐受

溫度系數(shù)：±25ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：2512（6432 公制）

供應(yīng)商器件封裝：2512

大小/尺寸：0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm）

高度：0.030"（0.76mm）

端子數(shù)：2

包裝：Digi-Reel®

• J7TKN-B-18

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A

• EBC31DRYS-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 62POS DIP .100 SLD

• HVCB2010JKL15M0

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2010（5025 公制）    RES 15M OHM 5% 2010 TF

• HMC0805JT500M

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF

• HSC65DRTN-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

• JW-12-04-T-S-250-250

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    9-DIP 模塊    CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN

• IXDN614SI

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開關(guān)    IXYS Integrated Circuits Division    8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盤    14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING

• JMK212BJ475MG-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805

• J7TKN-B-1E8

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A

• HMC0805KT300M

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    0805（2012 公制）    RES 300M OHM 1/8W 10% 0805 TF

• HSC65DRYH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

• IXEH40N120D1

  IGBT - 單路    IXYS    TO-3P-3 整包    IGBT NPT3 SGL 1200V 60A TO-247AD

• JW-13-04-T-S-250-250

  面板至面板 - 面板襯墊，堆疊器    Samtec Inc    9-DIP 模塊    CONN STACKER .156" 13POS SGL TIN

• HVCB2512FDC250K

  芯片電阻 - 表面安裝    Stackpole Electronics Inc    2512（6432 公制）    RES HV 250K OHM 1% 50PPM 2512

• JMK212BJ475MG-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805