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LDEME3100JA5N00 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

額定電壓_AC：160V

額定電壓_DC：400V

電介質(zhì)材料：聚乙烯（PEN）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：剪切帶 (CT)

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

額定電壓_AC：160V

額定電壓_DC：400V

電介質(zhì)材料：聚乙烯（PEN）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：帶卷 (TR)

LDEME3100JA5N00詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

系列：LDE

制造商：Kemet

電容：0.1µF

額定電壓_AC：160V

額定電壓_DC：400V

電介質(zhì)材料：聚乙烯（PEN）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：2824（7260 公制）

尺寸/尺寸：0.287" L x 0.240" W（7.30mm x 6.10mm）

高度_座高（最大）：0.213"（5.40mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

應(yīng)用：通用

包裝：Digi-Reel®

• IDT71V3558SA166BQGI

  存儲(chǔ)器    IDT, Integrated Device Technology Inc    165-TBGA    IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA

• LFSC3GA40E-5FFN1152I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    1152-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC FPGA 40.4KLUTS 1152FCBGA

• LDEME3100JA5N00

  薄膜    Kemet    2824（7260 公制）    CAP FILM 0.1UF 400VDC 2824

• I3-DB18F1320

  配件    RF Solutions    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    BOARD DAUGHTER ICEPIC3

• IDC2512ER2R2M

  固定式    Vishay Dale    2512（6432 公制）    INDUCTOR POWER 2.2UH 2.4A SMD

• LFE2M35SE-5FN672C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    672-BBGA    IC FPGA 35KLUTS 410I/O 672-BGA

• IDT7164S20YI

  存儲(chǔ)器    IDT, Integrated Device Technology Inc    28-BSOJ    IC SRAM 64KBIT 20NS 28SOJ

• IDT71V3558XS133PF

  存儲(chǔ)器    IDT, Integrated Device Technology Inc    100-LQFP    IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP

• LFSC3GA40E-6FFN1020I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    1020-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC FPGA 40.4KLUTS 562IO 1020FCBG

• I3-DB18F1320

  配件    RF Solutions    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    BOARD DAUGHTER ICEPIC3

• LFE2M35SE-6FN256I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    256-BGA    IC FPGA 35KLUTS 140I/O 256-BGA

• IDT7164S25YG

  存儲(chǔ)器    IDT, Integrated Device Technology Inc    28-BSOJ    IC SRAM 64KBIT 25NS 28SOJ

• IDT71V3558XS133PF8

  存儲(chǔ)器    IDT, Integrated Device Technology Inc    100-LQFP    IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100TQFP

• LFSC3GA40E-6FFN1152I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Lattice Semiconductor Corporation    1152-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC FPGA 40.4KLUTS 1152FCBGA

• IDC2512ER3R3M

  固定式    Vishay Dale    2512（6432 公制）    INDUCTOR POWER 3.3UH 2.0A SMD