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LLL185C70G105ME01L 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

LLL185C70G105ME01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

• M3BYK-1018R

  矩形    3M        IDC CABLE - MSR10K/MC10M/MPD10K

• M2DJ-500R

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）    INDICATOR RECT RED PNL MNT

• LLL185C70G105ME01L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0306

• M3AFK-5036R

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC50K/MC50M/MCF50K

• LM3310SQ

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器    Texas Instruments    *    IC REG BOOST ADJ 2A 24LLP

• M3KKK-3006R

  矩形    3M        IDC CABLE - MPK30K/MC34M/MPK30K

• M3BYK-1036R

  矩形    3M        IDC CABLE - MSR10K/MC10M/MPD10K

• M37548G3FP#U0

  嵌入式 - 微控制器，    Renesas Electronics America    20-LSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    MCU 6K ROM 256K 20-SSOP

• M1AFS1500-1FGG484K

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA

• LM3310SQX/NOPB

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器    Texas Instruments    24-WFQFN 裸露焊盤(pán)    IC REG BOOST ADJ 2A 24-LLP

• M3AFK-6018J

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC60K/MC60G/MCF60K

• M3BYK-1606J

  矩形    3M        IDC CABLE - MSR16K/MC16G/MPD16K

• M3KKK-3018J

  矩形    3M        IDC CABLE - MPK30K/MC34G/MPK30K

• M37560RLFS

  配件    Renesas Electronics America    100-BQFP    EMULATION MCU/8BIT CMOS EMULATIO

• M1AFS1500-2FGG676

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Microsemi SoC    676-BGA    IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA