當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引1 » 型號(hào)"LLL185R71E223MA01L"的供應(yīng)信息

LLL185R71E223MA01L 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

LLL185R71E223MA01L詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 25V 20% X7R 0306

系列：LLL

制造商：Murata Electronics North America

電容：0.022µF

電壓_額定：25V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

• M3CCA-1460K

  矩形    3M        IDC CABLE - MKC14A/MC14F/MKC14A

• M3MMK-1036J

  矩形    3M        IDC CABLE - MCG10K/MC10G/MCG10K

• M2MXH-1418R

  矩形    3M        IDC CABLE - MDM14H/MC14M/X

• LLL185R71C473MA11L

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 0.047UF 16V 20% X7R 0306

• LM336BMX-5.0/NOPB

  PMIC - 電壓基準(zhǔn)    Texas Instruments    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC VREF SHUNT 5V 8-SOIC

• M3AKK-1006R

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC10K/MC10M/MPK10K

• M1AFS600-FGG484K

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    484-BGA    IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA

• M37702T-RPDM

  配件    Renesas Electronics America        DEV 7702/7703 GROUP MCU BOARD KI

• M3CCA-1618J

  矩形    3M        IDC CABLE - MKC16A/MC16G/MKC16A

• M2MXH-1420K

  矩形    3M        IDC CABLE - MDM14H/MC14F/X

• M3AKK-1018J

  矩形    3M        IDC CABLE - MSC10K/MC10G/MPK10K

• LM336BZ-5.0/NOPB

  PMIC - 電壓基準(zhǔn)    Texas Instruments    TO-226-3、TO-92-3 標(biāo)準(zhǔn)主體     IC VREF SHUNT 5V TO-92-3

• M1AGL600V2-FGG256

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    256-LBGA    IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA

• M37900T2-RPD-E

  配件    Renesas Electronics America        EMULATION POD FOR 7900 SERIES

• M3CCA-2636R

  矩形    3M        IDC CABLE - MKC26A/MC26M/MKC26A