MCR10EZPF1543詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 154K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR10EZPF1543詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 154K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR10EZPF1543詳細規(guī)格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 154K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:154k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:獲得 AEC-Q200 汽車認證
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(軸向) FUSE 1-1/4A 250V T-LAG CER AXL
- EMI/RFI(LC、RC 網絡) TDK Corporation 0805(2012 公制),3 PC 板 FILTER 3-TERM 75MHZ 200MA SMD
- Slide Switches TE Connectivity 軸向 SWITCH SLIDE 2POS 0.177"BLCK T/H
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 24.0K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 154K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 保險絲 Vishay Beyschlag 1206(3216 公制) FUSE 3.00A 1206 VFAST SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 18"
- 保險絲 Cooper Bussmann 3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(軸向) FUSE 12A 250V T-LAG CER AXL
- Slide Switches TE Connectivity 軸向 SWITCH SLIDE 3POS 0.177"BLCK T/H
- EMI/RFI(LC、RC 網絡) TDK Corporation 0805(2012 公制),3 PC 板 FILTER 3-TERM 100MHZ 250MA SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 243 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 保險絲 Vishay Beyschlag 1206(3216 公制) FUSE 4.00A 1206 VFAST SMD
- D-Sub ITT Cannon MICRO 21POS SKT 24"
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 9POS PIN 36" WIRE
- 熱敏 - 散熱器 GE 軸向 HEATSINK 2.28L X.84"H EXTRUSION