TMK063CG5R6DPGF 全國供應商、價格、PDF資料

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0201（0603 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

TMK063CG5R6DPGF詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

系列：M

制造商：Taiyo Yuden

電容：5.6pF

電壓_額定：25V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0201（0603 公制）

大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• TRF3701IRHCG4

  RF 調(diào)制器    Texas Instruments    16-VQFN 裸露焊盤    IC QUADRATURE MODULATOR 16-VQFN

• TSW-146-23-L-S

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 46POS .100" SGL GOLD

• V23105A5003A201

  功率，高于 2 安    TE Connectivity    Disc 20mm，接片式 SMD    RELAY TELECOM DPDT 3A 12V

• TMK063CG5R6DPGF

  陶瓷    Taiyo Yuden    0201（0603 公制）    CAP CER 5.6PF 25V NP0 0201

• TS3575SOL

  通道，DIN 導軌    American Electrical Inc    TO-51-2 金屬罐    DIN RAIL 35X7.5MM UNSLOTTED 15IN

• TS117STR

  接口 - 電信    IXYS Integrated Circuits Division    8-SMD，鷗翼型    RELAY OPTO TELCOM 120MA 8-SMD

• TRF3703-17EVM

  RF 評估和開發(fā)套件，板    Texas Instruments        EVAL MODULE FOR TRF3703-16

• TSW-146-23-S-S

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 46POS .100" SGL GOLD

• TRF370317IRGET

  RF 調(diào)制器    Texas Instruments    24-VFQFN 裸露焊盤    IC QUADRATURE MOD .4-4GHZ 24VQFN

• V23105A5006A201

  功率，高于 2 安    TE Connectivity    Disc 20mm，接片式 SMD    RELAY TELECOM DPDT 3A 9V

• TS3575SOL

  通道，DIN 導軌    American Electrical Inc    TO-51-2 金屬罐    DIN RAIL 35X7.5MM UNSLOTTED 17IN

• TS-122-G-A

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    CONN HEADER .100" 22POS GOLD PCB

• TRF370417IRGET

  RF 調(diào)制器    Texas Instruments    24-VFQFN 裸露焊盤    IC QUADRATURE MODULATOR 24VQFN

• TSW-146-23-T-S

  矩形- 接頭，公引腳    Samtec Inc        CONN HEADER 46POS .100" SNGL TIN

• PLT0603Z1422LBTS

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Thin Film    0603（1608 公制）    RES 14.2K OHM 0.01% 5PPM 0603SMD