一些觀察人士表示，總部位于達拉斯的ti將重新奪回主導(dǎo)權(quán)，并保持其主要“玩家”的地位；但其它人則認為，這家芯片廠商在無線基帶舞臺上的輝煌時代已宣告結(jié)束。還有人提出了這樣的質(zhì)疑：是否該公司的芯片產(chǎn)品發(fā)布和新的晶圓制造策略力度太小且為時已晚，從而導(dǎo)致其無法收復(fù)失地。

　　進入2008年，對于ti而言最關(guān)鍵的問題在于，是收復(fù)基帶芯片領(lǐng)域丟失的領(lǐng)地，還是繼續(xù)衰退下去。另一個相關(guān)問題就是，在邏輯電路(包括基帶芯片)方面，ti在向輕晶圓廠(fab-lite)和晶圓代工廠轉(zhuǎn)型的道路上會走多遠。對這個問題的分析反過來也有助于確定ti是否會賣掉它在德克薩斯州richardson新建的300mm空廠房。

　　目前，ti仍然是全球最大的基帶芯片(有時又被稱為蜂窩電話芯片組)供應(yīng)商�！盎鶐酒笔且粋�專業(yè)術(shù)語，用以描述處理手機中大部分數(shù)字功能的中央控制器或應(yīng)用處理器。

　　在主導(dǎo)市場多年之后，ti的基帶芯片地位正在“發(fā)生變動”，forward concepts公司總裁will strauss表示。“競爭局面將繼續(xù)削弱ti的市場地位和它的基帶份額，”strauss認為，“但是對ti而言，游戲還遠沒有結(jié)束�！�

　　2007年，ti在基帶市場面臨巨大的競爭壓力。該公司已痛失對三大主流公司的基帶芯片壟斷地位，這三家公司分別是：愛立信、諾基亞和ntt。而今年，預(yù)計競爭將同樣殘酷。

　　諾基亞是ti最大的無線ic客戶之一，為了降低供應(yīng)鏈風險，該公司向多貨源基帶芯片策略轉(zhuǎn)移。這就是說，諾基亞仍將繼續(xù)采用ti的器件，但同時還將選用博通、英飛凌和意法半導(dǎo)體的芯片組。

　　預(yù)計ti將會從對摩托羅拉公司的芯片銷售中獲得市場份額，但很明顯這不太可能彌補其已經(jīng)喪失的部分。

　　forward concepts公司的統(tǒng)計報告顯示，2006年ti在全球的無線基帶業(yè)務(wù)中持有42%的壓倒性份額，其在該領(lǐng)域最大的勁敵是占了25%份額的高通公司。

　　據(jù)初步估計，ti的基帶份額在2007年下滑至40%，而與此同時人們認為高通的份額已增長到了30%，strauss表示。

　　其另一個新對手是臺灣的聯(lián)發(fā)科技(mtk)，strauss稱其來勢洶洶，在中國市場連續(xù)使ti和其它競爭對手慘敗，令人不可小覷。

　　未來的基帶市場人人都有可能分一杯羹。“隨著許多正在開發(fā)中的新無線標準的出臺，我認為贏利點仍將基于技術(shù)�！盿merican technology research公司分析師doug freedman表示，“選擇正確的解決方案路線圖或許可以確定接下來的份額變化�！�

　　鑒于這許多不同的發(fā)展趨勢，許多人可能會問：2008年，ti能否擊敗基帶競爭對手而東山再起？

　　在2007年預(yù)計的基帶市場份額中，ti所占百分比有所下降。

　　ti的最新策略

　　事實上， ti在2008年已做好準備向競爭對手重新發(fā)動攻擊，尤其是針對它的“眼中釘”：無晶圓廠競爭對手博通、mtk和高通。此外，數(shù)家集成器件制造商(idm)，如飛思卡爾、英飛凌、nec、nxp和意法半導(dǎo)體，也將同時角逐基帶芯片市場。

　　ti準備推出新的芯片系列來迎戰(zhàn)，逐漸展開其“混合”或輕晶圓廠制造策略，并向新的研發(fā)模式轉(zhuǎn)型。這些舉措中的一部分旨在降低制造成本，使公司成為更具應(yīng)變能力的競爭者。

　　此外，ti似乎已經(jīng)改變了它在邏輯器件(包括基帶器件)方面的策略基調(diào)。曾幾何時，這家芯片廠商還在大肆吹捧其先進的邏輯晶圓廠和工藝技術(shù)。但現(xiàn)在，它很少提及工藝，更多的是討論設(shè)計。的確，ti開始聽起來更像一個無晶圓廠商，而不是idm了。

　　在設(shè)計前沿領(lǐng)域，ti的執(zhí)行官們已經(jīng)在暗示新的45nm產(chǎn)品線，盡管該公司尚未發(fā)布一款45nm產(chǎn)品。ti還更新了它的混合制造策略，對頗受爭議的最新研發(fā)模式進行了概括描述。

　　ti采用邏輯和數(shù)字器件混和策略已有數(shù)年，在此期間充分利用了自己的晶圓廠和多家硅晶圓代工廠的產(chǎn)能優(yōu)勢。在模擬方面，該公司繼續(xù)投資自己的晶圓廠和工藝技術(shù)，迄今為止它是全球最大的模擬芯片制造商。

　　ti繼續(xù)在自己的制造廠內(nèi)生產(chǎn)基帶器件和其它ic產(chǎn)品，同時它還借助幾家晶圓代工廠來生產(chǎn)其無線器件。在65nm節(jié)點，ti獨立開發(fā)工藝技術(shù)并生產(chǎn)出了自己的高性能數(shù)字信號處理器(dsp)。但在45nm節(jié)點，該公司將和晶圓代工巨頭臺積電(tsmc)聯(lián)手打造ti的dsp。

　　長久以來，ti都以它在先進邏輯工藝以及晶圓制造廠上的自主開發(fā)能力而自豪，聲稱這些能力讓它超越其它無晶圓廠競爭對手。不過最近，在工藝方面晶圓代工廠已趕上乃至超過了許多idm。這讓高通及其它一些無晶圓廠基帶供應(yīng)商大大縮小了和ti的工藝水平差距。

　　與此同時一些謠言也開始散布，稱臺聯(lián)電(umc)為自己的拆分公司mtk提供特別低的晶圓價格。(頗具諷刺意味的是，ti與多個無晶圓廠競爭對手