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基于MPC8560的吉比特以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2008/5/27 0:00:00 訪問次數(shù):546

        

    

    隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)通信控制器的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛。集成powerpc微處理器的mpc8560 powerquicc ⅲ作為一個(gè)多用途、高性能的通信微處理器,具有非常靈活的一體化單元系統(tǒng)和外圍通信控制器,能被廣泛運(yùn)用于通信和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),是目前為電信和網(wǎng)絡(luò)市場而設(shè)計(jì)的最先進(jìn)的集成通信微處理器之一。它集成了豐富的網(wǎng)絡(luò)和通信外圍設(shè)備,提供了更大的靈活性、擴(kuò)展能力和更高的集成度。

    mpc8560簡介

    mpc8560內(nèi)部集成了兩個(gè)處理模塊:一個(gè)高性能嵌入式powerpc e500內(nèi)核和一個(gè)通信處理模塊(cpm)。此外,該芯片還提供了片內(nèi)緩存、ddr控制器、可編程中斷控制器、通用i/o口、dma和i2c等多種接口控制器。

    與使用較多的mpc8260最大的不同是,mpc8560增加了兩個(gè)三速以太網(wǎng)控制器(three-speed ethernet controller,tsec),實(shí)現(xiàn)了10mb/s、100mb/s和1gb/s三種不同速度的以太網(wǎng)協(xié)議接口控制。本文將主要討論如何使用這兩個(gè)tsec實(shí)現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口。

    吉比特以太網(wǎng)物理層協(xié)議及接口

    參考文獻(xiàn)上對(duì)于網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的介紹往往局限于對(duì)協(xié)議分層的理論分析,對(duì)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議尤其是吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在實(shí)際應(yīng)用中的接口討論較少,本文將對(duì)吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在應(yīng)用中的接口作總結(jié)性的介紹。

    吉比特以太網(wǎng)協(xié)議的數(shù)據(jù)鏈路層與傳統(tǒng)的10/100mb/s以太網(wǎng)協(xié)議相同,但物理層有所不同。三種協(xié)議與osi七層模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖1所示。

    

    

    

    圖1 三種以太網(wǎng)協(xié)議與osi模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系

    從圖1可以看出,吉比特以太網(wǎng)協(xié)議與10/100mb/s以太網(wǎng)協(xié)議的差別僅僅在于物理層。圖中的phy表示實(shí)現(xiàn)物理層協(xié)議的芯片;協(xié)調(diào)子層(reconciliation sublayer)用于實(shí)現(xiàn)指令轉(zhuǎn)換;mii(介質(zhì)無關(guān)接口)/gmii(吉比特介質(zhì)無關(guān)接口)是物理層芯片與實(shí)現(xiàn)上層協(xié)議的芯片的接口;mdi(介質(zhì)相關(guān)接口)是物理層芯片與物理介質(zhì)的接口;pcs、pma和pmd則分別表示實(shí)現(xiàn)物理層協(xié)議的各子層。在實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)中,這些子層的操作細(xì)節(jié)將全部由phy芯片實(shí)現(xiàn),只需對(duì)mii和mdi接口進(jìn)行設(shè)計(jì)與操作即可。

    吉比特以太網(wǎng)的物理層接口標(biāo)準(zhǔn)主要有四種:gmii、rgmii(reduced gmii)、tbi(ten-bit interface)和rtbi(reduced tbi)。gmii是標(biāo)準(zhǔn)的吉比特以太網(wǎng)接口,它位于mac層與物理層之間。對(duì)于tbi接口,圖1中pcs子層的功能將由mac層芯片實(shí)現(xiàn),在降低phy芯片復(fù)雜度的同時(shí),控制線也比gmii接口少。rgmii和rtbi兩種接口使每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率加倍,數(shù)據(jù)線數(shù)目減半。

    由此可見,使用tbi接口來實(shí)現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口所用的控制線和數(shù)據(jù)線比gmii接口少,因此設(shè)計(jì)與使用相對(duì)容易。雖然tbi接口比rtbi接口的數(shù)據(jù)線多,但是每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率可以低一倍,大大降低了pcb布板的難度。因此,相對(duì)其他方式,使用tbi接口實(shí)現(xiàn)起來最簡單,難度最低。此外,tbi接口的phy芯片比gmii接口的phy芯片成本低很多。對(duì)于同時(shí)提供gmii和tbi兩種接口的芯片,推薦使用tbi接口設(shè)計(jì)方案。

    mpc8560與phy芯片的接口設(shè)計(jì)

    mpc8560對(duì)四種不同的接口標(biāo)準(zhǔn)都提供了支持,本文僅討論tbi接口。

    tlk2201芯片是支持tbi和rtbi兩種接口的單信道吉比特以太網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器。它是業(yè)界第一批符合802.3規(guī)格的2.5v器件,無須任何外接電容,這可以節(jié)省電路板面積,減少零件的數(shù)目,從而降低產(chǎn)品的成本。此外,該芯片的功耗也相當(dāng)?shù)汀?/p>

    

    

    

    圖2 mpc8560與tlk2201的接口設(shè)計(jì)

    mpc8560與tlk2201的連接如圖2所示。需要注意的是,td0~td9和rd0~rd9并不全是數(shù)據(jù)線。td8對(duì)應(yīng)tx_er,作為發(fā)送出錯(cuò)標(biāo)志位;td9對(duì)應(yīng)tx_en,作為發(fā)送使能位;rd8對(duì)應(yīng)rx_dv,作為接收數(shù)據(jù)有效位;rd9對(duì)應(yīng)rx_er,作為接收差錯(cuò)檢測位。

    此外還應(yīng)注意到,圖中使用的是sfp(可插拔)光模塊,這是因?yàn)閠lk2201只提供了光模塊吉比特以太網(wǎng)接口。

    對(duì)tsec控制器的初始化

    mpc8560對(duì)tsec控制器的初始化過程如下。只要按照順序逐一完成相應(yīng)的步驟,即可正確配置tsec的吉比特網(wǎng)絡(luò)接口。

    設(shè)置maccfg1寄存器,對(duì)mac進(jìn)行軟復(fù)位

        

    

    隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)通信控制器的應(yīng)用已經(jīng)越來越廣泛。集成powerpc微處理器的mpc8560 powerquicc ⅲ作為一個(gè)多用途、高性能的通信微處理器,具有非常靈活的一體化單元系統(tǒng)和外圍通信控制器,能被廣泛運(yùn)用于通信和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),是目前為電信和網(wǎng)絡(luò)市場而設(shè)計(jì)的最先進(jìn)的集成通信微處理器之一。它集成了豐富的網(wǎng)絡(luò)和通信外圍設(shè)備,提供了更大的靈活性、擴(kuò)展能力和更高的集成度。

    mpc8560簡介

    mpc8560內(nèi)部集成了兩個(gè)處理模塊:一個(gè)高性能嵌入式powerpc e500內(nèi)核和一個(gè)通信處理模塊(cpm)。此外,該芯片還提供了片內(nèi)緩存、ddr控制器、可編程中斷控制器、通用i/o口、dma和i2c等多種接口控制器。

    與使用較多的mpc8260最大的不同是,mpc8560增加了兩個(gè)三速以太網(wǎng)控制器(three-speed ethernet controller,tsec),實(shí)現(xiàn)了10mb/s、100mb/s和1gb/s三種不同速度的以太網(wǎng)協(xié)議接口控制。本文將主要討論如何使用這兩個(gè)tsec實(shí)現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口。

    吉比特以太網(wǎng)物理層協(xié)議及接口

    參考文獻(xiàn)上對(duì)于網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的介紹往往局限于對(duì)協(xié)議分層的理論分析,對(duì)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議尤其是吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在實(shí)際應(yīng)用中的接口討論較少,本文將對(duì)吉比特以太網(wǎng)協(xié)議在應(yīng)用中的接口作總結(jié)性的介紹。

    吉比特以太網(wǎng)協(xié)議的數(shù)據(jù)鏈路層與傳統(tǒng)的10/100mb/s以太網(wǎng)協(xié)議相同,但物理層有所不同。三種協(xié)議與osi七層模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系如圖1所示。

    

    

    

    圖1 三種以太網(wǎng)協(xié)議與osi模型的對(duì)應(yīng)關(guān)系

    從圖1可以看出,吉比特以太網(wǎng)協(xié)議與10/100mb/s以太網(wǎng)協(xié)議的差別僅僅在于物理層。圖中的phy表示實(shí)現(xiàn)物理層協(xié)議的芯片;協(xié)調(diào)子層(reconciliation sublayer)用于實(shí)現(xiàn)指令轉(zhuǎn)換;mii(介質(zhì)無關(guān)接口)/gmii(吉比特介質(zhì)無關(guān)接口)是物理層芯片與實(shí)現(xiàn)上層協(xié)議的芯片的接口;mdi(介質(zhì)相關(guān)接口)是物理層芯片與物理介質(zhì)的接口;pcs、pma和pmd則分別表示實(shí)現(xiàn)物理層協(xié)議的各子層。在實(shí)際應(yīng)用系統(tǒng)中,這些子層的操作細(xì)節(jié)將全部由phy芯片實(shí)現(xiàn),只需對(duì)mii和mdi接口進(jìn)行設(shè)計(jì)與操作即可。

    吉比特以太網(wǎng)的物理層接口標(biāo)準(zhǔn)主要有四種:gmii、rgmii(reduced gmii)、tbi(ten-bit interface)和rtbi(reduced tbi)。gmii是標(biāo)準(zhǔn)的吉比特以太網(wǎng)接口,它位于mac層與物理層之間。對(duì)于tbi接口,圖1中pcs子層的功能將由mac層芯片實(shí)現(xiàn),在降低phy芯片復(fù)雜度的同時(shí),控制線也比gmii接口少。rgmii和rtbi兩種接口使每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率加倍,數(shù)據(jù)線數(shù)目減半。

    由此可見,使用tbi接口來實(shí)現(xiàn)吉比特以太網(wǎng)接口所用的控制線和數(shù)據(jù)線比gmii接口少,因此設(shè)計(jì)與使用相對(duì)容易。雖然tbi接口比rtbi接口的數(shù)據(jù)線多,但是每根數(shù)據(jù)線上的傳輸速率可以低一倍,大大降低了pcb布板的難度。因此,相對(duì)其他方式,使用tbi接口實(shí)現(xiàn)起來最簡單,難度最低。此外,tbi接口的phy芯片比gmii接口的phy芯片成本低很多。對(duì)于同時(shí)提供gmii和tbi兩種接口的芯片,推薦使用tbi接口設(shè)計(jì)方案。

    mpc8560與phy芯片的接口設(shè)計(jì)

    mpc8560對(duì)四種不同的接口標(biāo)準(zhǔn)都提供了支持,本文僅討論tbi接口。

    tlk2201芯片是支持tbi和rtbi兩種接口的單信道吉比特以太網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器。它是業(yè)界第一批符合802.3規(guī)格的2.5v器件,無須任何外接電容,這可以節(jié)省電路板面積,減少零件的數(shù)目,從而降低產(chǎn)品的成本。此外,該芯片的功耗也相當(dāng)?shù)汀?/p>

    

    

    

    圖2 mpc8560與tlk2201的接口設(shè)計(jì)

    mpc8560與tlk2201的連接如圖2所示。需要注意的是,td0~td9和rd0~rd9并不全是數(shù)據(jù)線。td8對(duì)應(yīng)tx_er,作為發(fā)送出錯(cuò)標(biāo)志位;td9對(duì)應(yīng)tx_en,作為發(fā)送使能位;rd8對(duì)應(yīng)rx_dv,作為接收數(shù)據(jù)有效位;rd9對(duì)應(yīng)rx_er,作為接收差錯(cuò)檢測位。

    此外還應(yīng)注意到,圖中使用的是sfp(可插拔)光模塊,這是因?yàn)閠lk2201只提供了光模塊吉比特以太網(wǎng)接口。

    對(duì)tsec控制器的初始化

    mpc8560對(duì)tsec控制器的初始化過程如下。只要按照順序逐一完成相應(yīng)的步驟,即可正確配置tsec的吉比特網(wǎng)絡(luò)接口。

    設(shè)置maccfg1寄存器,對(duì)mac進(jìn)行軟復(fù)位

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