應用于EMI及ESD的新型片式元器件
發(fā)布時間:2008/5/27 0:00:00 訪問次數(shù):463
    
    進入21世紀,以數(shù)字式語音通信為代表的現(xiàn)代移動通信技術和以計算機與網(wǎng)絡為核心的現(xiàn)代信息技術分別達到前所未有的新高度,進而呈現(xiàn)進一步融為一體的新趨勢。兼具語音通信和電子郵件、證券、金融業(yè)務等數(shù)據(jù)通信以及pda功能三位一體化的手機也已問世。wap(wireless application protocol)已進入商業(yè)化運行階段。筆記本電腦、pda等便攜式終端通過調(diào)制解調(diào)器即可連接internet。第三代移動通信最終將使高速率(2mbps)無線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實現(xiàn)真正的無縫漫游,全面推動現(xiàn)代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流,新型元器件呈現(xiàn)微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。
    
    片式元件的小型化、微型化與高頻化
    
    片式元件由1206、0805向0603、0402甚至0201發(fā)展。0603、0402規(guī)格已成為目前片式阻容元件的主導品種。日本村田公司和松下電子部品公司分別于1997年和1998年推出0201型片式多層陶瓷電容器(mlcc)和片式電阻器,創(chuàng)下了片式元件微型化的新紀錄。標稱電容量和電阻值分別為1~1000pf和10ω~1mω。片式化滯后于阻容元件的電感器也有長足進展。無外殼臥式繞線型片感可降至0603。而多層電感器則憑借其結構優(yōu)勢已降至0603和0402。日本tdk、村田、太陽誘電、toko等公司均有0402型面世。例如,太陽誘電公司推出0402尺寸的hk1005型mlci用于pdc制式800/1500mhz雙頻移動電話。其中1.5~10nh低電感量品種用于rf功率放大器取代印刷式微帶電感線圈,使1w功率放大器模塊的體積降至0.18cc(10×10×1.8mm3)。
    
    傳統(tǒng)陶瓷電容器采用1類熱穩(wěn)定型和2類高介電系數(shù)型陶瓷材料作為電介質(zhì),按照iec等國際標準規(guī)定,其測試頻率分別為1khz和1mhz,故俗稱“高頻”瓷介電容器和“低頻”瓷介電容器。在線路板插裝的電容器引線長度約2~3mm,標稱電容量為1000~100pf的高頻瓷介電容器的固有諧振頻率f0約60~200mhz,10pf及更小容量規(guī)格約600~1000mhz。一方面,電容器的使用頻段應遠低于固有諧振頻率。另一方面對于高于1mhz的頻率范圍,電容器的損耗因子受介質(zhì)極化、引線與電極集膚效應和電導率等諸多因素影響而急劇增高,即q值迅速下降。這就是常規(guī)“高頻”瓷介電容器在高頻特性方面的欠缺,而使之在高頻段應用受到極大局限。早在60年代就出現(xiàn)了將多層陶瓷電容器(mlc)的芯片用作厚薄膜混合集成電路(hic)的外貼元件,并因其無引線結構而被稱為無感電容,在相當寬的頻段內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)良的頻率特性。例如:1000~100pf的mlc去掉引線后f0可提高到100~400mhz,10pf及更小容量規(guī)格f0可高達900~2000mhz。70年代隨著smt技術的興起,mlc芯片演變?yōu)槠蕉鄬犹沾呻娙萜鳎╩lcc)而直接貼裝于印刷電路板(pcb),極大的提高了電路和功能組件的高頻特性。例如:彩電、錄像機用調(diào)諧器是較早實現(xiàn)元件全片式化的功能組件,并且對片式電容的高頻特性有較高要求。
    
    具有高q低等效串聯(lián)電阻(esr)值的片式射頻/微波mlcc及片式射頻/微波薄膜電容器,以其優(yōu)良的射頻功率特性倍受廣播電視、移動通信及衛(wèi)星通信等發(fā)射基站的青睞。并在無線尋呼機、無繩電話、蜂窩電話、無線局域網(wǎng)(w-lan)等無線通信與信息終端產(chǎn)品得到廣泛應用。微型化的片式微波單層瓷介電容器(slc)。用二十余種介電常數(shù)10~20000的不同介質(zhì)材料制成。尺寸規(guī)格為0101、0202、0303、0505、0606、0707、0909、1010等十多種;標稱電容量:0.04~6300pf。小容量尺寸規(guī)格f0可高達50ghz。slc廣泛適用于微波單片集成電路(mmic)。如:功率放大器、振蕩器、混頻器等,可實現(xiàn)隔直流、rf旁路、濾波、阻抗匹配、共面波導等功能。
    
    得益于移動通信產(chǎn)品的強有力促進,具有多層結構的片式高頻陶瓷電感器、片式高頻薄膜電感器、片式高頻陶瓷芯繞線電感器在gsm、dcs、pdc、cdma、pcs、phs、dect等蜂窩移動電話和無繩電話以及無線尋呼機,也包括無線局域網(wǎng)(w-lan)、衛(wèi)星全球定位系統(tǒng)(gps)、衛(wèi)星電視接收裝置等無線通信與信息產(chǎn)品中得到廣泛應用。
    
    片式元件的防靜電功能
    
    隨著通信與信息終端的便攜化、小型化和smt的應用,ic、lsi、vlsi的集成密度和速度大幅度提高。通過傳導和感應進入電子線路的各類電磁噪聲、浪涌電流甚至人體靜電均能使整機產(chǎn)生誤動作或損壞半導體器件。
    
    
    
    進入21世紀,以數(shù)字式語音通信為代表的現(xiàn)代移動通信技術和以計算機與網(wǎng)絡為核心的現(xiàn)代信息技術分別達到前所未有的新高度,進而呈現(xiàn)進一步融為一體的新趨勢。兼具語音通信和電子郵件、證券、金融業(yè)務等數(shù)據(jù)通信以及pda功能三位一體化的手機也已問世。wap(wireless application protocol)已進入商業(yè)化運行階段。筆記本電腦、pda等便攜式終端通過調(diào)制解調(diào)器即可連接internet。第三代移動通信最終將使高速率(2mbps)無線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實現(xiàn)真正的無縫漫游,全面推動現(xiàn)代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流,新型元器件呈現(xiàn)微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。
    
    片式元件的小型化、微型化與高頻化
    
    片式元件由1206、0805向0603、0402甚至0201發(fā)展。0603、0402規(guī)格已成為目前片式阻容元件的主導品種。日本村田公司和松下電子部品公司分別于1997年和1998年推出0201型片式多層陶瓷電容器(mlcc)和片式電阻器,創(chuàng)下了片式元件微型化的新紀錄。標稱電容量和電阻值分別為1~1000pf和10ω~1mω。片式化滯后于阻容元件的電感器也有長足進展。無外殼臥式繞線型片感可降至0603。而多層電感器則憑借其結構優(yōu)勢已降至0603和0402。日本tdk、村田、太陽誘電、toko等公司均有0402型面世。例如,太陽誘電公司推出0402尺寸的hk1005型mlci用于pdc制式800/1500mhz雙頻移動電話。其中1.5~10nh低電感量品種用于rf功率放大器取代印刷式微帶電感線圈,使1w功率放大器模塊的體積降至0.18cc(10×10×1.8mm3)。
    
    傳統(tǒng)陶瓷電容器采用1類熱穩(wěn)定型和2類高介電系數(shù)型陶瓷材料作為電介質(zhì),按照iec等國際標準規(guī)定,其測試頻率分別為1khz和1mhz,故俗稱“高頻”瓷介電容器和“低頻”瓷介電容器。在線路板插裝的電容器引線長度約2~3mm,標稱電容量為1000~100pf的高頻瓷介電容器的固有諧振頻率f0約60~200mhz,10pf及更小容量規(guī)格約600~1000mhz。一方面,電容器的使用頻段應遠低于固有諧振頻率。另一方面對于高于1mhz的頻率范圍,電容器的損耗因子受介質(zhì)極化、引線與電極集膚效應和電導率等諸多因素影響而急劇增高,即q值迅速下降。這就是常規(guī)“高頻”瓷介電容器在高頻特性方面的欠缺,而使之在高頻段應用受到極大局限。早在60年代就出現(xiàn)了將多層陶瓷電容器(mlc)的芯片用作厚薄膜混合集成電路(hic)的外貼元件,并因其無引線結構而被稱為無感電容,在相當寬的頻段內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)良的頻率特性。例如:1000~100pf的mlc去掉引線后f0可提高到100~400mhz,10pf及更小容量規(guī)格f0可高達900~2000mhz。70年代隨著smt技術的興起,mlc芯片演變?yōu)槠蕉鄬犹沾呻娙萜鳎╩lcc)而直接貼裝于印刷電路板(pcb),極大的提高了電路和功能組件的高頻特性。例如:彩電、錄像機用調(diào)諧器是較早實現(xiàn)元件全片式化的功能組件,并且對片式電容的高頻特性有較高要求。
    
    具有高q低等效串聯(lián)電阻(esr)值的片式射頻/微波mlcc及片式射頻/微波薄膜電容器,以其優(yōu)良的射頻功率特性倍受廣播電視、移動通信及衛(wèi)星通信等發(fā)射基站的青睞。并在無線尋呼機、無繩電話、蜂窩電話、無線局域網(wǎng)(w-lan)等無線通信與信息終端產(chǎn)品得到廣泛應用。微型化的片式微波單層瓷介電容器(slc)。用二十余種介電常數(shù)10~20000的不同介質(zhì)材料制成。尺寸規(guī)格為0101、0202、0303、0505、0606、0707、0909、1010等十多種;標稱電容量:0.04~6300pf。小容量尺寸規(guī)格f0可高達50ghz。slc廣泛適用于微波單片集成電路(mmic)。如:功率放大器、振蕩器、混頻器等,可實現(xiàn)隔直流、rf旁路、濾波、阻抗匹配、共面波導等功能。
    
    得益于移動通信產(chǎn)品的強有力促進,具有多層結構的片式高頻陶瓷電感器、片式高頻薄膜電感器、片式高頻陶瓷芯繞線電感器在gsm、dcs、pdc、cdma、pcs、phs、dect等蜂窩移動電話和無繩電話以及無線尋呼機,也包括無線局域網(wǎng)(w-lan)、衛(wèi)星全球定位系統(tǒng)(gps)、衛(wèi)星電視接收裝置等無線通信與信息產(chǎn)品中得到廣泛應用。
    
    片式元件的防靜電功能
    
    隨著通信與信息終端的便攜化、小型化和smt的應用,ic、lsi、vlsi的集成密度和速度大幅度提高。通過傳導和感應進入電子線路的各類電磁噪聲、浪涌電流甚至人體靜電均能使整機產(chǎn)生誤動作或損壞半導體器件。
    
    
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