5G設(shè)備的高頻段和RF復(fù)雜性
發(fā)布時(shí)間:2020/4/30 21:31:36 訪問(wèn)次數(shù):1952
IPN6210ACA4G和5G 射頻(RF)增長(zhǎng)迅猛,射頻(RF)前端元件市場(chǎng)在2018年和2019年保持平穩(wěn),并將在2020年保持平穩(wěn)。 Strategy Analytics射頻和無(wú)線元件研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布的研究報(bào)告《功率放大器和RF前端市場(chǎng)份額和預(yù)測(cè)更新》表明,智能手機(jī)銷售放緩、OEM無(wú)法承受更高的物料清單、貿(mào)易局勢(shì)緊張以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩,均導(dǎo)致用于移動(dòng)電話和其他蜂窩用戶設(shè)備中的射頻(RF)前端元件的銷售增長(zhǎng)停滯。
市場(chǎng)變化對(duì)Skyworks的打擊最大,但Qorvo和Broadcom總體上保持了功率放大器,濾波器和其它前端模塊的銷量,而高通從5G訂單中獲得了一些份額。同時(shí),許多新市場(chǎng)玩家(大部分在中國(guó))占有一定份額,主要是在低端手機(jī)中。
由于COVID-19疫情,前景似乎并沒(méi)有改善。RF元件供應(yīng)商還必須繼續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品來(lái)支持5G設(shè)備的更高頻段和更高的RF復(fù)雜性。我們?nèi)匀粯?lè)觀地認(rèn)為,隨著5G移動(dòng)設(shè)備的興起以及新RF元件的生產(chǎn)成本隨著產(chǎn)量的增加而開(kāi)始下降,市場(chǎng)增長(zhǎng)將會(huì)恢復(fù)。
標(biāo)準(zhǔn)包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯(lián)電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長(zhǎng) x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應(yīng)用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
產(chǎn)品種類:F-RAM
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
存儲(chǔ)容量:256 kbit
接口類型:SPI
組織:32 k x 8
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
系列:FM25256B
封裝:Tube
訪問(wèn)時(shí)間:10 ms
商標(biāo):Cypress Semiconductor
工作電源電壓:4 V to 5.5 V
產(chǎn)品類型:FRAM
工廠包裝數(shù)量:100
子類別:Memory & Data Storage
單位重量:540 mg
制造商:Microchip
產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) IC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列:KSZ8794
產(chǎn)品:Ethernet Switches
收發(fā)器數(shù)量:4 Transceiver
數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s
接口類型:MII, RGMII, RMII, SPI,
工作電源電壓:3.3 V
最小工作溫度:0 C
最大工作溫度:+ 70 C
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:QFN-64
封裝:Tray
商標(biāo):Microchip Technology / Micrel
電源電流—最大值:107 mA, 110 mA
開(kāi)發(fā)套件:KSZ8795CLX-EVAL
雙工:Full-Duplex, Half-Duplex
濕度敏感性:Yes
產(chǎn)品類型:Ethernet ICs
標(biāo)準(zhǔn):10BASE-T, 10BASE-TX, 100BASE-T, 100BASE-TX
工廠包裝數(shù)量:260
子類別:Communication & Networking ICs
電源電壓-最大:3.3 V
電源電壓-最小:1.8 V
單位重量:300 mg
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
(素材來(lái)源:eechina和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
IPN6210ACA4G和5G 射頻(RF)增長(zhǎng)迅猛,射頻(RF)前端元件市場(chǎng)在2018年和2019年保持平穩(wěn),并將在2020年保持平穩(wěn)。 Strategy Analytics射頻和無(wú)線元件研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布的研究報(bào)告《功率放大器和RF前端市場(chǎng)份額和預(yù)測(cè)更新》表明,智能手機(jī)銷售放緩、OEM無(wú)法承受更高的物料清單、貿(mào)易局勢(shì)緊張以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩,均導(dǎo)致用于移動(dòng)電話和其他蜂窩用戶設(shè)備中的射頻(RF)前端元件的銷售增長(zhǎng)停滯。
市場(chǎng)變化對(duì)Skyworks的打擊最大,但Qorvo和Broadcom總體上保持了功率放大器,濾波器和其它前端模塊的銷量,而高通從5G訂單中獲得了一些份額。同時(shí),許多新市場(chǎng)玩家(大部分在中國(guó))占有一定份額,主要是在低端手機(jī)中。
由于COVID-19疫情,前景似乎并沒(méi)有改善。RF元件供應(yīng)商還必須繼續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品來(lái)支持5G設(shè)備的更高頻段和更高的RF復(fù)雜性。我們?nèi)匀粯?lè)觀地認(rèn)為,隨著5G移動(dòng)設(shè)備的興起以及新RF元件的生產(chǎn)成本隨著產(chǎn)量的增加而開(kāi)始下降,市場(chǎng)增長(zhǎng)將會(huì)恢復(fù)。
標(biāo)準(zhǔn)包裝:100類別:電容器家庭:薄膜電容器系列:ECQ-V包裝:散裝電容:0.39μF容差:±5%額定電壓 - AC:-額定電壓 - DC:100V介電材料:聚酯,金屬化 - 層疊式ESR(等效串聯(lián)電阻):-工作溫度:-40°C ~ 105°C安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:0.402" 長(zhǎng) x 0.217" 寬(10.20mm x 5.50mm)高度 - 安裝(最大值):0.591"(15.00mm)端接:PC 引腳引線間距:0.197"(5.00mm)應(yīng)用:通用特性:-其它名稱:ECQV1394JMW
產(chǎn)品種類:F-RAM
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:SOIC-8
存儲(chǔ)容量:256 kbit
接口類型:SPI
組織:32 k x 8
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
系列:FM25256B
封裝:Tube
訪問(wèn)時(shí)間:10 ms
商標(biāo):Cypress Semiconductor
工作電源電壓:4 V to 5.5 V
產(chǎn)品類型:FRAM
工廠包裝數(shù)量:100
子類別:Memory & Data Storage
單位重量:540 mg
制造商:Microchip
產(chǎn)品種類:以太網(wǎng) IC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列:KSZ8794
產(chǎn)品:Ethernet Switches
收發(fā)器數(shù)量:4 Transceiver
數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s
接口類型:MII, RGMII, RMII, SPI,
工作電源電壓:3.3 V
最小工作溫度:0 C
最大工作溫度:+ 70 C
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:QFN-64
封裝:Tray
商標(biāo):Microchip Technology / Micrel
電源電流—最大值:107 mA, 110 mA
開(kāi)發(fā)套件:KSZ8795CLX-EVAL
雙工:Full-Duplex, Half-Duplex
濕度敏感性:Yes
產(chǎn)品類型:Ethernet ICs
標(biāo)準(zhǔn):10BASE-T, 10BASE-TX, 100BASE-T, 100BASE-TX
工廠包裝數(shù)量:260
子類別:Communication & Networking ICs
電源電壓-最大:3.3 V
電源電壓-最小:1.8 V
單位重量:300 mg
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
(素材來(lái)源:eechina和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 運(yùn)算速度溫度范圍的芯片
- 雙路大電流降壓轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器
- 雙路大電流降壓轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器
- 二極管的反向偏置電壓
- 數(shù)字調(diào)制測(cè)量功率和調(diào)制誤差率性能
- 電壓和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)的電流模式
- 功放靜音可輸出最高的電流
- 電阻溫度系數(shù)大額定功率和小尺寸
- 單通道雙頻模塊四通道雙頻
- 發(fā)動(dòng)機(jī)和傳動(dòng)控制高效逆變器
推薦技術(shù)資料
- 100V高頻半橋N-溝道功率MOSFET驅(qū)動(dòng)
- 集成高端和低端 FET 和驅(qū)動(dòng)
- 柵極驅(qū)動(dòng)單片半橋芯片MP869
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(COT)應(yīng)用探究
- 高效率 (CSP/QFN/BG
- IC 工藝、封裝技術(shù)、單片設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究