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整數(shù)N分頻頻率合成器和壓控振蕩器

發(fā)布時(shí)間:2020/6/7 19:54:45 訪問(wèn)次數(shù):3086

ADF9010 Rx低通濾波器。發(fā)射路徑包括一個(gè)全集成差分Tx直接正交上變頻器和一個(gè)高線性度PA驅(qū)動(dòng)放大器。

將基帶正交信號(hào)轉(zhuǎn)換為840 MHz~960 MHz范圍載波射頻信號(hào)。高度線性的發(fā)射信號(hào)路徑確保了較低的輸出失真。

片內(nèi)集成完整本振(LO)信號(hào)生成電路,包括整數(shù)N分頻頻率合成器和壓控振蕩器(VCO),用于生成發(fā)射路徑I/Q上變頻所需的I信號(hào)和Q信號(hào)。輸出端也可以提供本振信號(hào),用于驅(qū)動(dòng)外部RF解調(diào)器。

片內(nèi)寄存器均通過(guò)簡(jiǎn)單3線串行接口進(jìn)行控制。該器件采用3.15 V至3.45 V電源供電,不用時(shí)可以關(guān)斷。

基于SZ1110和SZ1130實(shí)現(xiàn)的AC/DC電源能夠輕松滿足嚴(yán)格的美國(guó)DoE和歐盟CoC能效,以及空載待機(jī)功率等要求。

主要特性:

集成式UHV有源鉗位MOSFET、有源鉗位驅(qū)動(dòng)器和高壓?jiǎn)?dòng)單元

超過(guò)94%的效率

在通用(90~265 Vac)輸入電壓和負(fù)載范圍內(nèi)相對(duì)一致的效率

高達(dá)146 kHz的開關(guān)頻率

OptiMode™逐周期自適應(yīng)數(shù)字控制

 自調(diào)整谷底導(dǎo)通模式(VMS)

多模式操作(突發(fā)模式(Burst Mode),準(zhǔn)諧振模式(QR),谷底導(dǎo)通模式(VMS))

大于6dB的 EMI余量

過(guò)溫保護(hù)(OTP),過(guò)壓保護(hù)(OVP),過(guò)流保護(hù)(OCP),過(guò)功率保護(hù)(OPP)和輸出短路保護(hù)

低于50mW的空載功耗

高達(dá)65W的輸出功率

16引腳SOIC封裝

隔離式穩(wěn)壓 270V-28V DC-DC 轉(zhuǎn)換器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封裝,額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量?jī)H 178g,提供無(wú)與倫比的功率密度,可達(dá)451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至關(guān)重要的高級(jí)機(jī)載、艦載及無(wú)人機(jī)系統(tǒng)。

DCM5614具有 96% 的效率,不僅可顯著降低功耗,而且創(chuàng)新平面 VIA 封裝散熱良好,還可以實(shí)現(xiàn)多種散熱策略以提升散熱性能。此外,多個(gè)模塊既可輕松并聯(lián),增加功率,也可便捷堆疊,提升輸出電壓。

特性與優(yōu)勢(shì)

180 — 400VDC 的寬輸入范圍

額定 28V 的安全超低電壓 (SELV) 輸出

2121VDC 隔離

ZVS、ZCS 高效率開關(guān)

  可實(shí)現(xiàn)纖薄、高密度濾波

OV、OC、UV、短路和熱保護(hù)

全面的工作電流限制

采用底盤安裝及通孔 VIA 封裝

  5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus 管理或模擬控制接口

(素材來(lái)源:21IC和ttic和eechina.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

http://susin.51dzw.com/

ADF9010 Rx低通濾波器。發(fā)射路徑包括一個(gè)全集成差分Tx直接正交上變頻器和一個(gè)高線性度PA驅(qū)動(dòng)放大器。

將基帶正交信號(hào)轉(zhuǎn)換為840 MHz~960 MHz范圍載波射頻信號(hào)。高度線性的發(fā)射信號(hào)路徑確保了較低的輸出失真。

片內(nèi)集成完整本振(LO)信號(hào)生成電路,包括整數(shù)N分頻頻率合成器和壓控振蕩器(VCO),用于生成發(fā)射路徑I/Q上變頻所需的I信號(hào)和Q信號(hào)。輸出端也可以提供本振信號(hào),用于驅(qū)動(dòng)外部RF解調(diào)器。

片內(nèi)寄存器均通過(guò)簡(jiǎn)單3線串行接口進(jìn)行控制。該器件采用3.15 V至3.45 V電源供電,不用時(shí)可以關(guān)斷。

基于SZ1110和SZ1130實(shí)現(xiàn)的AC/DC電源能夠輕松滿足嚴(yán)格的美國(guó)DoE和歐盟CoC能效,以及空載待機(jī)功率等要求。

主要特性:

集成式UHV有源鉗位MOSFET、有源鉗位驅(qū)動(dòng)器和高壓?jiǎn)?dòng)單元

超過(guò)94%的效率

在通用(90~265 Vac)輸入電壓和負(fù)載范圍內(nèi)相對(duì)一致的效率

高達(dá)146 kHz的開關(guān)頻率

OptiMode™逐周期自適應(yīng)數(shù)字控制

 自調(diào)整谷底導(dǎo)通模式(VMS)

多模式操作(突發(fā)模式(Burst Mode),準(zhǔn)諧振模式(QR),谷底導(dǎo)通模式(VMS))

大于6dB的 EMI余量

過(guò)溫保護(hù)(OTP),過(guò)壓保護(hù)(OVP),過(guò)流保護(hù)(OCP),過(guò)功率保護(hù)(OPP)和輸出短路保護(hù)

低于50mW的空載功耗

高達(dá)65W的輸出功率

16引腳SOIC封裝

隔離式穩(wěn)壓 270V-28V DC-DC 轉(zhuǎn)換器 DCM5614,其采用 5.6 x 1.4 × 0.3 英寸 VIA 封裝,額定輸出功率為 1300W。DCM5614 重量?jī)H 178g,提供無(wú)與倫比的功率密度,可達(dá)451W/in3 ,支持功率密度、重量和效率都至關(guān)重要的高級(jí)機(jī)載、艦載及無(wú)人機(jī)系統(tǒng)。

DCM5614具有 96% 的效率,不僅可顯著降低功耗,而且創(chuàng)新平面 VIA 封裝散熱良好,還可以實(shí)現(xiàn)多種散熱策略以提升散熱性能。此外,多個(gè)模塊既可輕松并聯(lián),增加功率,也可便捷堆疊,提升輸出電壓。

特性與優(yōu)勢(shì)

180 — 400VDC 的寬輸入范圍

額定 28V 的安全超低電壓 (SELV) 輸出

2121VDC 隔離

ZVS、ZCS 高效率開關(guān)

  可實(shí)現(xiàn)纖薄、高密度濾波

OV、OC、UV、短路和熱保護(hù)

全面的工作電流限制

采用底盤安裝及通孔 VIA 封裝

  5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus 管理或模擬控制接口

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