環(huán)境光傳感器和接近檢測(cè)模塊
發(fā)布時(shí)間:2020/7/29 23:04:01 訪問(wèn)次數(shù):2842
SMBJ6.5CA-13發(fā)展這些新技術(shù)的宗旨,都是為了更好地滿足日益增長(zhǎng)的信息需求。其中,WDM技術(shù)與光放大器處術(shù)的完美結(jié)合,極大地提高了光纖通訊系統(tǒng)的性能與通信容量,成為現(xiàn)代光通信技術(shù)的閃亮明珠,通向全光通信網(wǎng)的橋梁。
它包括PCM端機(jī)、輸入接口、光發(fā)送機(jī) (Tx)、光纖線路、光中繼器、輸出接口及光接收機(jī)(Rx)等。
一個(gè)典型的點(diǎn)--點(diǎn)光纖通訊系統(tǒng)主要包括收發(fā)信息電端機(jī)、光發(fā)送接收端機(jī)、傳輸光纖等幾部分。從光發(fā)送機(jī)到光接收機(jī)是光信息的傳輸通道,稱為光信道,其任務(wù)是把信息可靠有效地從始端傳送到終端。各部分的作用如下:
PCM電端機(jī) 需傳輸?shù)男畔⑿盘?hào)包括話音、圖像及計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)等,電端機(jī)就是常規(guī)電通信中的載波機(jī)、圖像設(shè)備及計(jì)算機(jī)等終端設(shè)備。對(duì)數(shù)字通信來(lái)說(shuō),信號(hào)在電端機(jī)內(nèi)要進(jìn)行A/D及D/A轉(zhuǎn)換,變換成數(shù)字信號(hào)。
光發(fā)送機(jī) 包括光源(LD或LED)及其驅(qū)動(dòng)電路,電端機(jī)來(lái)的電信號(hào)經(jīng)編碼后調(diào)制光源,產(chǎn)生載有信息的光信號(hào),完成電--光(E/O)轉(zhuǎn)換。
傳輸光纖或光纜 將光源發(fā)射的光信號(hào)傳送到遠(yuǎn)處的接收端,它可以是多模光纖或單模光纖。
光接收機(jī) 完成光--電(O/E)轉(zhuǎn)換。接收的光信號(hào)由光檢測(cè)器檢測(cè)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后放大解調(diào)、判決再生,送入電端機(jī)恢復(fù)出原信號(hào)。
超小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測(cè)模塊,有助服務(wù)于中端市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的移動(dòng)手機(jī)OEM開(kāi)發(fā)出采用幾乎無(wú)邊框顯示屏的移動(dòng)設(shè)備。TMD2755模塊比目前市場(chǎng)上同類器件的尺寸小40%,體積小64%。
新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小40%, 有助于手機(jī)制造商縮小邊框,增加屏占比
TMD2755封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)針對(duì)傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進(jìn)行了優(yōu)化
就在制造商尋求擴(kuò)大中端智能手機(jī)供應(yīng)之際,艾邁斯半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入這一新興市場(chǎng)領(lǐng)域
TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案,從而簡(jiǎn)化了手機(jī)制造商的使用,降低對(duì)電路板空間需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器(包括經(jīng)出廠校正的激光驅(qū)動(dòng)器)、IR光電探測(cè)器和環(huán)境光傳感器整合在一個(gè)窄小輕薄的0.6mm封裝內(nèi)。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大,比市場(chǎng)上同類最小的三合一(IR發(fā)射器+IR探測(cè)器+環(huán)境光傳感器)模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高,且體積也比同類器件小64%。
就在手機(jī)制造商擴(kuò)大智能手機(jī)供應(yīng)以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)之際,通過(guò)在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能,TMD2755有助于手機(jī)制造商增加可視顯示面積與機(jī)身尺寸之間的比例,這是提升中端市場(chǎng)智能手機(jī)消費(fèi)者吸引力的關(guān)鍵因素。
在這個(gè)市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域中,窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見(jiàn)特點(diǎn)就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對(duì)于顯示屏與手機(jī)邊緣之間的間隙小于1mm,且由于傳感器深嵌導(dǎo)致“大空氣間隙”解決方案的智能手機(jī),TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測(cè)器設(shè)計(jì),傳感器解決方案可遠(yuǎn)離觸摸屏玻片,且只需要在玻片中預(yù)留一個(gè)窄縫空間即可實(shí)現(xiàn)光學(xué)操作。該器件具有強(qiáng)大的紅外光串?dāng)_補(bǔ)償功能,而且通過(guò)補(bǔ)償傳感器可以在反射強(qiáng)烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線環(huán)境下,它還可以在深色玻璃蓋板后進(jìn)行精確穩(wěn)定的環(huán)境光測(cè)量。TMD2755無(wú)需使用光導(dǎo)管和墊高板,并且相比2個(gè)分離的傳感器,降低了材料清單總成本,因此是一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。此外,手機(jī)制造商可利用TMD2755滿足不同手機(jī)型號(hào)對(duì)光學(xué)傳感器方案的要求,降低開(kāi)發(fā)成本和難度的同時(shí)最大限度減少庫(kù)存中存貨單位的數(shù)量。
領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商開(kāi)始通過(guò)增加手機(jī)功能和提高手機(jī)性能來(lái)擴(kuò)大其在中端市場(chǎng)的份額。TMD2755采用窄小封裝,并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能,旨在提供符合大空氣間隙設(shè)計(jì)要求的高性價(jià)比產(chǎn)品,同時(shí)優(yōu)化窄邊框手機(jī)的屏占比。

(素材來(lái)源:eeworld.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
SMBJ6.5CA-13發(fā)展這些新技術(shù)的宗旨,都是為了更好地滿足日益增長(zhǎng)的信息需求。其中,WDM技術(shù)與光放大器處術(shù)的完美結(jié)合,極大地提高了光纖通訊系統(tǒng)的性能與通信容量,成為現(xiàn)代光通信技術(shù)的閃亮明珠,通向全光通信網(wǎng)的橋梁。
它包括PCM端機(jī)、輸入接口、光發(fā)送機(jī) (Tx)、光纖線路、光中繼器、輸出接口及光接收機(jī)(Rx)等。
一個(gè)典型的點(diǎn)--點(diǎn)光纖通訊系統(tǒng)主要包括收發(fā)信息電端機(jī)、光發(fā)送接收端機(jī)、傳輸光纖等幾部分。從光發(fā)送機(jī)到光接收機(jī)是光信息的傳輸通道,稱為光信道,其任務(wù)是把信息可靠有效地從始端傳送到終端。各部分的作用如下:
PCM電端機(jī) 需傳輸?shù)男畔⑿盘?hào)包括話音、圖像及計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)等,電端機(jī)就是常規(guī)電通信中的載波機(jī)、圖像設(shè)備及計(jì)算機(jī)等終端設(shè)備。對(duì)數(shù)字通信來(lái)說(shuō),信號(hào)在電端機(jī)內(nèi)要進(jìn)行A/D及D/A轉(zhuǎn)換,變換成數(shù)字信號(hào)。
光發(fā)送機(jī) 包括光源(LD或LED)及其驅(qū)動(dòng)電路,電端機(jī)來(lái)的電信號(hào)經(jīng)編碼后調(diào)制光源,產(chǎn)生載有信息的光信號(hào),完成電--光(E/O)轉(zhuǎn)換。
傳輸光纖或光纜 將光源發(fā)射的光信號(hào)傳送到遠(yuǎn)處的接收端,它可以是多模光纖或單模光纖。
光接收機(jī) 完成光--電(O/E)轉(zhuǎn)換。接收的光信號(hào)由光檢測(cè)器檢測(cè)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),然后放大解調(diào)、判決再生,送入電端機(jī)恢復(fù)出原信號(hào)。
超小的集成式環(huán)境光傳感器(ALS)和接近檢測(cè)模塊,有助服務(wù)于中端市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的移動(dòng)手機(jī)OEM開(kāi)發(fā)出采用幾乎無(wú)邊框顯示屏的移動(dòng)設(shè)備。TMD2755模塊比目前市場(chǎng)上同類器件的尺寸小40%,體積小64%。
新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小40%, 有助于手機(jī)制造商縮小邊框,增加屏占比
TMD2755封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)針對(duì)傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進(jìn)行了優(yōu)化
就在制造商尋求擴(kuò)大中端智能手機(jī)供應(yīng)之際,艾邁斯半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入這一新興市場(chǎng)領(lǐng)域
TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案,從而簡(jiǎn)化了手機(jī)制造商的使用,降低對(duì)電路板空間需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器(包括經(jīng)出廠校正的激光驅(qū)動(dòng)器)、IR光電探測(cè)器和環(huán)境光傳感器整合在一個(gè)窄小輕薄的0.6mm封裝內(nèi)。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大,比市場(chǎng)上同類最小的三合一(IR發(fā)射器+IR探測(cè)器+環(huán)境光傳感器)模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高,且體積也比同類器件小64%。
就在手機(jī)制造商擴(kuò)大智能手機(jī)供應(yīng)以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)之際,通過(guò)在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能,TMD2755有助于手機(jī)制造商增加可視顯示面積與機(jī)身尺寸之間的比例,這是提升中端市場(chǎng)智能手機(jī)消費(fèi)者吸引力的關(guān)鍵因素。
在這個(gè)市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域中,窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見(jiàn)特點(diǎn)就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對(duì)于顯示屏與手機(jī)邊緣之間的間隙小于1mm,且由于傳感器深嵌導(dǎo)致“大空氣間隙”解決方案的智能手機(jī),TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測(cè)器設(shè)計(jì),傳感器解決方案可遠(yuǎn)離觸摸屏玻片,且只需要在玻片中預(yù)留一個(gè)窄縫空間即可實(shí)現(xiàn)光學(xué)操作。該器件具有強(qiáng)大的紅外光串?dāng)_補(bǔ)償功能,而且通過(guò)補(bǔ)償傳感器可以在反射強(qiáng)烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線環(huán)境下,它還可以在深色玻璃蓋板后進(jìn)行精確穩(wěn)定的環(huán)境光測(cè)量。TMD2755無(wú)需使用光導(dǎo)管和墊高板,并且相比2個(gè)分離的傳感器,降低了材料清單總成本,因此是一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。此外,手機(jī)制造商可利用TMD2755滿足不同手機(jī)型號(hào)對(duì)光學(xué)傳感器方案的要求,降低開(kāi)發(fā)成本和難度的同時(shí)最大限度減少庫(kù)存中存貨單位的數(shù)量。
領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商開(kāi)始通過(guò)增加手機(jī)功能和提高手機(jī)性能來(lái)擴(kuò)大其在中端市場(chǎng)的份額。TMD2755采用窄小封裝,并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能,旨在提供符合大空氣間隙設(shè)計(jì)要求的高性價(jià)比產(chǎn)品,同時(shí)優(yōu)化窄邊框手機(jī)的屏占比。

(素材來(lái)源:eeworld.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/
熱門點(diǎn)擊
- 內(nèi)部開(kāi)關(guān)的三個(gè)獨(dú)立驅(qū)動(dòng)器通道
- 無(wú)通風(fēng)機(jī)制處理器中集成
- 單相交流負(fù)載的額定電壓
- 肖特基二極管低反向恢復(fù)電荷
- 脈寬調(diào)制信號(hào)對(duì)開(kāi)關(guān)電源電路的穩(wěn)定控制
- 電流環(huán)路輸出和模擬電壓輸出
- 高側(cè)或低側(cè)傳感電壓和功率
- MLC與集成的有限狀態(tài)機(jī)(FSM)邏輯交互
- 多級(jí)差分流水線輸出糾錯(cuò)邏輯
- 輸入電流諧波半額定功率運(yùn)行
推薦技術(shù)資料
- 100V高頻半橋N-溝道功率MOSFET驅(qū)動(dòng)
- 集成高端和低端 FET 和驅(qū)動(dòng)
- 柵極驅(qū)動(dòng)單片半橋芯片MP869
- 數(shù)字恒定導(dǎo)通時(shí)間控制模式(COT)應(yīng)用探究
- 高效率 (CSP/QFN/BG
- IC 工藝、封裝技術(shù)、單片設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究