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恒溫恒濕試驗(yàn)3D坐標(biāo)測量儀

發(fā)布時(shí)間:2020/8/1 15:12:33 訪問次數(shù):2946

UC1532J/883B集成電路中的晶體管數(shù)量(集成度)每兩年翻一番,并伴隨著性能的增長和成本的下降。為了描述這個(gè)集成度,就有了工藝“節(jié)點(diǎn)”的說法,即工藝節(jié)點(diǎn)數(shù)值越小,表征芯片的集成度就越高。

集成度的提高,不僅意味著單個(gè)晶體管的尺寸縮小了,同時(shí)也意味著采用了更加先進(jìn)的制造工藝。可以說,集成電路技術(shù)的發(fā)展過程,就是把晶體管尺寸做得越來越小的過程。因此,集成電路的規(guī)模反映了集成電路的先進(jìn)程度。

摩爾定律的發(fā)展,不僅使得幾十年以來芯片里含有的晶體管數(shù)目越來越多,半導(dǎo)體器件的性能不斷提高,而且還減小了器件的尺寸,這就是處理器芯片可以變得越來越小而速度越來越快的原因。由此可見,這個(gè)nm數(shù)字或制造工藝多么重要。

但是值得注意的是,這些nm數(shù)值實(shí)際上并不代表晶體管的尺寸,更確切地說是指用于制造晶體管的制造技術(shù)。很久以前,晶體管的柵極長度與制造技術(shù)(nm數(shù)值)大致相同,但現(xiàn)在情況發(fā)生了重大改變,已經(jīng)不再如此。

“中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步比較晚,但現(xiàn)在仍然全力追趕,因此出現(xiàn)了像華為海思這樣領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)廠商,也出現(xiàn)了晶圓體代工領(lǐng)域強(qiáng)大的中芯國際,還有可以生產(chǎn)光刻機(jī)的海微電子,但整體而言,中國半導(dǎo)體相比來說還是比較弱的。

LED燈板PCBA加工整體解決方案

PCB組裝,PCB/PCBA設(shè)計(jì),PCBA抄板

定制加工 PCBA/OEM/EMS(電子制造服務(wù))

SMT&DIP&PTH&BGA組裝

提供元器件采購服務(wù)

快速PCBA打樣

X射線測試,內(nèi)部電路測試(ICT),功能測試(FCT)

可以接受中小批量

PCBA制造服務(wù)

客戶提供:PCB文件,PCB工藝要求,物料清單,裝配或焊接技術(shù)要求。

一站式PCBA服務(wù):生產(chǎn)1-30層PCB,組裝部件/材料采購,SMT生產(chǎn),PCBA測試,PCBA老化測試,PCBA包裝,PCBA交付。

PCBA制造質(zhì)量

UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 認(rèn)證。

7條防塵SMT生產(chǎn)線及DIP生產(chǎn)線。

全線著裝防靜電防塵工作服。

操作員必須嚴(yán)格訓(xùn)練后,方能批準(zhǔn)到合適的工作崗位。

PCBA生產(chǎn)設(shè)備:吉康達(dá)錫膏印刷機(jī),松下MVⅡ-F&JUKI-2050M貼片機(jī),回流爐,波峰焊錫機(jī),人工智能插件機(jī)。

PCBA測試設(shè)備:ORT機(jī),恒溫恒濕試驗(yàn)箱,3D坐標(biāo)測量儀,ROHS檢測機(jī),X射線檢查。

PCBA測試能力:ICT(內(nèi)部電路測試),F(xiàn)CT(功能電路測試),BGA X射線檢測。

可加工元器件范圍:

0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216

微細(xì)QFP 0.2mm

倒裝芯片,BGA,連接器

BGA 0.2mm

每一個(gè)工作站都按照SOP標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程式運(yùn)作。

材料:FR-4,F(xiàn)PC,鋁基,高TG,無鹵素,高頻,CEM-1,CEM-3,F(xiàn)R-1,94-VO等;

11、板材:建滔,生益,國紀(jì)A級(jí)料。

PCBA生產(chǎn)交貨時(shí)間

OEM合同簽訂及工程文件確認(rèn)后,樣品交期通常為7-10個(gè)工作日。

對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn),根據(jù)客戶需求,可以分批交貨,每次交付一部分。

PCBA制造補(bǔ)充信息

樣品確認(rèn)OK后,再開始大批量生產(chǎn)。

插件元件只能被定位一次,元件與PCB板之間的最小距離將保持不變。

定位孔和接地孔將用耐高溫膠帶保護(hù)。

EPE防靜電包裝用來防止沖擊和其他問題。

PCBA裝運(yùn)

標(biāo)準(zhǔn)包裝

每個(gè)PCBA板子放在防靜電袋,再套上氣泡袋,最后放入特殊加工的紙箱。

深圳市永拓豐科技有限公司http://ytf02.51dzw.com/


(素材來源:eepw.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

 


 

 

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集成度的提高,不僅意味著單個(gè)晶體管的尺寸縮小了,同時(shí)也意味著采用了更加先進(jìn)的制造工藝?梢哉f,集成電路技術(shù)的發(fā)展過程,就是把晶體管尺寸做得越來越小的過程。因此,集成電路的規(guī)模反映了集成電路的先進(jìn)程度。

摩爾定律的發(fā)展,不僅使得幾十年以來芯片里含有的晶體管數(shù)目越來越多,半導(dǎo)體器件的性能不斷提高,而且還減小了器件的尺寸,這就是處理器芯片可以變得越來越小而速度越來越快的原因。由此可見,這個(gè)nm數(shù)字或制造工藝多么重要。

但是值得注意的是,這些nm數(shù)值實(shí)際上并不代表晶體管的尺寸,更確切地說是指用于制造晶體管的制造技術(shù)。很久以前,晶體管的柵極長度與制造技術(shù)(nm數(shù)值)大致相同,但現(xiàn)在情況發(fā)生了重大改變,已經(jīng)不再如此。

“中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域起步比較晚,但現(xiàn)在仍然全力追趕,因此出現(xiàn)了像華為海思這樣領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)廠商,也出現(xiàn)了晶圓體代工領(lǐng)域強(qiáng)大的中芯國際,還有可以生產(chǎn)光刻機(jī)的海微電子,但整體而言,中國半導(dǎo)體相比來說還是比較弱的。

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每一個(gè)工作站都按照SOP標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程式運(yùn)作。

材料:FR-4,F(xiàn)PC,鋁基,高TG,無鹵素,高頻,CEM-1,CEM-3,F(xiàn)R-1,94-VO等;

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