集成電路設計中其中的一種重要的運行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業(yè)務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經(jīng)常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設計公司)即為Fabless。半導體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。

半導體芯片行業(yè)的運作模式

Fabless(無工廠芯片供應商)模式

主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售;將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較小;企業(yè)運行費用較低，轉型相對靈活。

主要的劣勢：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復。

這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科(MTK)、博通(Broadcom)。

IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特點：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

主要的優(yōu)勢如下：設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。

主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運營費用較高，資本回報率偏低。

這類企業(yè)主要有：三星、德州儀器(TI)。

Foundry(代工廠)模式

主要的特點：只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。

主要的優(yōu)勢如下：不承擔由于市場調研不準、產(chǎn)品設計缺陷等決策風險。

主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運作費用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。

這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

半導體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。

而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。

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