石英晶體振蕩器模式連接晶振或諧振器
發(fā)布時(shí)間:2020/8/19 0:23:12 訪問(wèn)次數(shù):1847
rfPIC2C509AF采用20腳SSOP封裝,各引腳功能如下。
(VDD):邏輯電路和I/O端品/石英振蕩器輸入/外部時(shí)鐘輸入(GPIO僅在內(nèi)部RC模式,在其它振蕩器模式下為OSC1)。當(dāng)GPIO時(shí)TTL輸入,在外部RC振蕩器模式時(shí)ST輸入。
(GP4/OSC2):雙向I/O端品、石英晶體振蕩器輸出。在石英晶體振蕩器模式連接晶振或諧振器。
(GP3/MCLR/VPP):輸入端口/用戶清除(復(fù)位)輸入/編程電壓輸入。當(dāng)構(gòu)成MCLR時(shí),此腳是低電平有效,實(shí)現(xiàn)器件復(fù)位。在設(shè)備進(jìn)入正常的運(yùn)行和編程模式時(shí),MCLR、VPP上的電壓不能超過(guò)VDD,并且能夠通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。
(XTAL):發(fā)射器晶振,連接到考比慈(COPITTS)型晶體振蕩器上。
(RFENIN):發(fā)射器和時(shí)鐘輸出使能,內(nèi)部下拉。
(CLKOUT):時(shí)鐘輸出。
(PS/DATAASK):功率選擇和ASK數(shù)據(jù)輸入。
(VDDRF):發(fā)射器正電壓端。
(ANT1):差分功率放大器的輸出端連接到天線,集電極開(kāi)路輸出。
(ANT2):差分功率放大器的輸出端連接到天線,集電極開(kāi)路輸出。
(VSSRF):發(fā)射器接地參考端。
(NC):空腳。
(LF):連接外部回路濾波器。VCO轉(zhuǎn)換輸入和充電泵輸出的共用點(diǎn)。
(DATAFSK):FSK的數(shù)據(jù)輸入。
(FSKOUT):FSK晶振的輸出。
(GP2/T0CKI):雙向I/O端口,能構(gòu)成T0CKI。
(GP1):雙向I/O端口/串口編程時(shí)鐘,能通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。這個(gè)緩沖器在串口編程模式下為施密特觸發(fā)器輸入。
(GP0):雙向I/O端口/串口編程數(shù)據(jù),能通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。這個(gè)緩沖器在串口編程模式下為施密特觸發(fā)器輸入。
(VSS):邏輯電路和I/O腳的參考地。
發(fā)射器的石英晶體振蕩器是一個(gè)考比慈振蕩器,提供PLL的基準(zhǔn)頻率,并且與PIC微控制器的振蕩器是相互獨(dú)立的。XTAL腳上接外部振蕩器或AC模擬基準(zhǔn)信號(hào)。發(fā)射頻率是由晶振頻率確定的,公式如下:
ftransmit=fXTAL×32
考慮到發(fā)射頻率的靈活選擇,最終晶振頻率可能不是標(biāo)準(zhǔn)值。晶振頻率最小值為9.65~15MHz,負(fù)載電容10~15pF,并聯(lián)電容7pF,等價(jià)串聯(lián)阻抗60Ω。
rfPIC12C509AF晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)ASK操作電路。電容器C1取值22~1000pF。
rfPIC12C509AF晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)FSK操作電路。電容C1和C2通過(guò)拖動(dòng)晶振來(lái)實(shí)現(xiàn)FSK調(diào)制。當(dāng)DATAFSK=1時(shí),F(xiàn)SKOUT為高阻抗,只有C1對(duì)晶振起使用,發(fā)射頻率為fMAX;當(dāng)DATAFSK=0時(shí),F(xiàn)SKOUT與VSSRF接地,電容C1和C2并聯(lián),發(fā)射頻率為fMIN。選擇一組理想的C1和C2值為確定中心頻率和頻率偏差。電容C1確定fMAX而電容C1和C2的并聯(lián)值確定fMIN。
(素材來(lái)源:eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
rfPIC2C509AF采用20腳SSOP封裝,各引腳功能如下。
(VDD):邏輯電路和I/O端品/石英振蕩器輸入/外部時(shí)鐘輸入(GPIO僅在內(nèi)部RC模式,在其它振蕩器模式下為OSC1)。當(dāng)GPIO時(shí)TTL輸入,在外部RC振蕩器模式時(shí)ST輸入。
(GP4/OSC2):雙向I/O端品、石英晶體振蕩器輸出。在石英晶體振蕩器模式連接晶振或諧振器。
(GP3/MCLR/VPP):輸入端口/用戶清除(復(fù)位)輸入/編程電壓輸入。當(dāng)構(gòu)成MCLR時(shí),此腳是低電平有效,實(shí)現(xiàn)器件復(fù)位。在設(shè)備進(jìn)入正常的運(yùn)行和編程模式時(shí),MCLR、VPP上的電壓不能超過(guò)VDD,并且能夠通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。
(XTAL):發(fā)射器晶振,連接到考比慈(COPITTS)型晶體振蕩器上。
(RFENIN):發(fā)射器和時(shí)鐘輸出使能,內(nèi)部下拉。
(CLKOUT):時(shí)鐘輸出。
(PS/DATAASK):功率選擇和ASK數(shù)據(jù)輸入。
(VDDRF):發(fā)射器正電壓端。
(ANT1):差分功率放大器的輸出端連接到天線,集電極開(kāi)路輸出。
(ANT2):差分功率放大器的輸出端連接到天線,集電極開(kāi)路輸出。
(VSSRF):發(fā)射器接地參考端。
(NC):空腳。
(LF):連接外部回路濾波器。VCO轉(zhuǎn)換輸入和充電泵輸出的共用點(diǎn)。
(DATAFSK):FSK的數(shù)據(jù)輸入。
(FSKOUT):FSK晶振的輸出。
(GP2/T0CKI):雙向I/O端口,能構(gòu)成T0CKI。
(GP1):雙向I/O端口/串口編程時(shí)鐘,能通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。這個(gè)緩沖器在串口編程模式下為施密特觸發(fā)器輸入。
(GP0):雙向I/O端口/串口編程數(shù)據(jù),能通過(guò)軟件編程改變引腳狀態(tài)來(lái)喚醒睡眠狀態(tài)。這個(gè)緩沖器在串口編程模式下為施密特觸發(fā)器輸入。
(VSS):邏輯電路和I/O腳的參考地。
發(fā)射器的石英晶體振蕩器是一個(gè)考比慈振蕩器,提供PLL的基準(zhǔn)頻率,并且與PIC微控制器的振蕩器是相互獨(dú)立的。XTAL腳上接外部振蕩器或AC模擬基準(zhǔn)信號(hào)。發(fā)射頻率是由晶振頻率確定的,公式如下:
ftransmit=fXTAL×32
考慮到發(fā)射頻率的靈活選擇,最終晶振頻率可能不是標(biāo)準(zhǔn)值。晶振頻率最小值為9.65~15MHz,負(fù)載電容10~15pF,并聯(lián)電容7pF,等價(jià)串聯(lián)阻抗60Ω。
rfPIC12C509AF晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)ASK操作電路。電容器C1取值22~1000pF。
rfPIC12C509AF晶體振蕩器實(shí)現(xiàn)FSK操作電路。電容C1和C2通過(guò)拖動(dòng)晶振來(lái)實(shí)現(xiàn)FSK調(diào)制。當(dāng)DATAFSK=1時(shí),F(xiàn)SKOUT為高阻抗,只有C1對(duì)晶振起使用,發(fā)射頻率為fMAX;當(dāng)DATAFSK=0時(shí),F(xiàn)SKOUT與VSSRF接地,電容C1和C2并聯(lián),發(fā)射頻率為fMIN。選擇一組理想的C1和C2值為確定中心頻率和頻率偏差。電容C1確定fMAX而電容C1和C2的并聯(lián)值確定fMIN。
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