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空間定義信道進行建模和仿真

發(fā)布時間:2020/9/22 18:23:39 訪問次數(shù):1197

信號處理和通信更新包括:

Antenna Toolbox

天線設(shè)計器應(yīng)用程序,可根據(jù)所需特性交互式選擇和分析天線

Communications System Toolbox

對在多路徑和散射傳播場景中運行的空間定義 MIMO 信道進行建模和仿真

LTE System Toolbox

對 3GPP 5G 無線電新技術(shù)進行仿真的 MATLAB 函數(shù)

Sidelink 接收功能,實現(xiàn) LTE-A ProSe 直接通信的鏈路級仿真,用于公共安全和車載通信應(yīng)用

WLAN System Toolbox

支持生成符合 IEEE 802.11ad 標(biāo)準(zhǔn)的波形

支持瞬時啟動應(yīng)用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存,和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ,特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式設(shè)計。該解決方案可用于廣泛的應(yīng)用類別,包括汽車儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)和高性能消費產(chǎn)品等。

全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus™接口,采用24球柵陣列(BGA)封裝,與分立的HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品擁有相同的尺寸。因此,工程設(shè)計人員能夠在同樣布局內(nèi)內(nèi)同時支持應(yīng)用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP,并且能夠在設(shè)計或產(chǎn)品生命周期中的任何時間進行更換,而不會影響電路板布局。基于這種靈活性,即使是基于單一平臺設(shè)計,也可以實現(xiàn)差異化的最終產(chǎn)品,節(jié)省開發(fā)時間并最小化成本.

Microchip還提供以下幾款支持工具:

PIC32MZ帶浮點運算單元的嵌入式連接(EF)入門工具包(部件編號:DM320007),完整的交鑰匙工具包

帶加密引擎的PIC32MZ EF入門工具包(部件編號:DM320007-C),完整的交鑰匙工具包

PIC32MZ2048EF PIM(部件編號:MA320018),Explorer 16插件模塊

PIC32MZ2048EF 144 PIM(部件編號:MA320019),專用于藍牙音頻開發(fā)工具包的PIM

Curiosity PIC32MZ EF開發(fā)板(部件編號:DM320104)

PIC32MZ EF系列提供包括TQFP、QFN、VTLA和LQFP在內(nèi)的多種封裝選擇。

 (素材:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)

 

 

信號處理和通信更新包括:

Antenna Toolbox

天線設(shè)計器應(yīng)用程序,可根據(jù)所需特性交互式選擇和分析天線

Communications System Toolbox

對在多路徑和散射傳播場景中運行的空間定義 MIMO 信道進行建模和仿真

LTE System Toolbox

對 3GPP 5G 無線電新技術(shù)進行仿真的 MATLAB 函數(shù)

Sidelink 接收功能,實現(xiàn) LTE-A ProSe 直接通信的鏈路級仿真,用于公共安全和車載通信應(yīng)用

WLAN System Toolbox

支持生成符合 IEEE 802.11ad 標(biāo)準(zhǔn)的波形

支持瞬時啟動應(yīng)用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封裝(MCP)解決方案在8mm x 6mm的空間內(nèi)集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數(shù)封裝內(nèi)結(jié)合了用于實現(xiàn)快速啟動和隨開隨用高速NOR閃存,和用于擴展便箋式存儲器的自刷新DRAM ,特別適合空間受限和成本優(yōu)化的嵌入式設(shè)計。該解決方案可用于廣泛的應(yīng)用類別,包括汽車儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)系統(tǒng)和高性能消費產(chǎn)品等。

全新的HyperFlash和HyperRAM MCP基于賽普拉斯的12引腳HyperBus™接口,采用24球柵陣列(BGA)封裝,與分立的HyperFlash和HyperRAM產(chǎn)品擁有相同的尺寸。因此,工程設(shè)計人員能夠在同樣布局內(nèi)內(nèi)同時支持應(yīng)用分立器件或HyperFlash和HyperRAM MCP,并且能夠在設(shè)計或產(chǎn)品生命周期中的任何時間進行更換,而不會影響電路板布局。基于這種靈活性,即使是基于單一平臺設(shè)計,也可以實現(xiàn)差異化的最終產(chǎn)品,節(jié)省開發(fā)時間并最小化成本.

Microchip還提供以下幾款支持工具:

PIC32MZ帶浮點運算單元的嵌入式連接(EF)入門工具包(部件編號:DM320007),完整的交鑰匙工具包

帶加密引擎的PIC32MZ EF入門工具包(部件編號:DM320007-C),完整的交鑰匙工具包

PIC32MZ2048EF PIM(部件編號:MA320018),Explorer 16插件模塊

PIC32MZ2048EF 144 PIM(部件編號:MA320019),專用于藍牙音頻開發(fā)工具包的PIM

Curiosity PIC32MZ EF開發(fā)板(部件編號:DM320104)

PIC32MZ EF系列提供包括TQFP、QFN、VTLA和LQFP在內(nèi)的多種封裝選擇。

 (素材:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)

 

 

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