Silicon Labs業(yè)界領(lǐng)先的隔離技術(shù)與Teledyne在太空和航空航天領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，將使高可靠性客戶在其復(fù)雜系統(tǒng)中獲得更高水平的性能。我們專有的硅隔離技術(shù)非常適合于航空航天等需要高性能抗噪性和靈活的驅(qū)動器，以成功管理高速開關(guān)要求的專業(yè)市場。

基于Silicon Labs門驅(qū)動器的新Teledyne系列由于其更快的開關(guān)速率，非常適合于GaN應(yīng)用，并提供了單個驅(qū)動器或單個IC封裝中兩個4A隔離驅(qū)動器組合的選項，用于隔離門驅(qū)動應(yīng)用。該產(chǎn)品具有高性能的抗噪聲能力，消除了快速開關(guān)速度帶來的風(fēng)險�？焖偾袚Q產(chǎn)生的高噪聲瞬態(tài)不會影響驅(qū)動器的信號完整性，從而消除了錯誤切換或閉鎖的風(fēng)險。

從一個處理器芯片廠商轉(zhuǎn)型為處理器 IP 核的供應(yīng)商，也就是說自己不再設(shè)計制造最終的處理器芯片，而是將自己的處理器技術(shù)“打包”成一個成熟的芯片設(shè)計 IP 庫單元，授權(quán)給其他芯片廠商使用，自己則從中收取授權(quán)費和版稅。讓 ARM 架構(gòu)成為了如今移動和嵌入式計算處理領(lǐng)域中絕對的霸主。

由于 ARM 發(fā)跡時正好踩中了兩個風(fēng)口。第一個風(fēng)口就是，彼時半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個全球化專業(yè)分工的轉(zhuǎn)折點上，F(xiàn)oundry+Fabless（代工廠+獨立 IC 設(shè)計公司）的模式正處于高速發(fā)展階段，ARM 獨特的商業(yè)模式正好為這一發(fā)展提供了“燃料”，讓 Fabless 可以通過授權(quán)，直接“拿來”一個成熟的處理器放在自己的產(chǎn)品中，并在 Foundry 中流片生產(chǎn)，而無需從頭建立一整套處理器設(shè)計和制造的專業(yè)體系，大大加速了芯片產(chǎn)品開發(fā)迭代的速度。

即使收購最終成功，ARM 是否能夠保持持續(xù)的創(chuàng)造價值的能力，也必須認真考慮。根據(jù)軟銀去年的財報，ARM 在 2019 財年的凈銷售額約為 19.28 億美元，年增長率僅為 2%，且有 4 億美元營業(yè)虧損。如果和半導(dǎo)體行業(yè)其他公司相比，這個業(yè)績表現(xiàn)并不太能拿得出手。而且為了保持技術(shù)的迭代速度，以及維持日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)，ARM 未來要花的錢肯定不是一個小數(shù)目，因此想要有胃口吞下 ARM，沒有足夠的實力和準備顯然是不行的。

目前雖然 ARM 可算是獨步天下，但其并非沒有對手。這些年以精簡、靈活和模塊化著稱的新生代處理器架構(gòu) RISC-V，就沒少給 ARM 以壓力。RISC-V 基金會從美國撤出并在瑞士完成注冊，這對于中國等希望在技術(shù)上實現(xiàn)彎道超車的新興國家，無疑很有吸引力。ARM 的“新爸爸”是否能夠應(yīng)對有據(jù)，就很關(guān)鍵了。

這次 400 億美元的交易，不僅會決定 ARM 未來發(fā)展的路徑，也很可能對整個行業(yè)生態(tài)產(chǎn)生深遠的影響。