移動(dòng)芯片系統(tǒng)（SoC）和高性能計(jì)算（HPC）芯片的出貨量增加，其代工廠部門(mén)創(chuàng)造了新的季度高銷售記錄。

由于移動(dòng)需求的回升和對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求增加，代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。通過(guò)開(kāi)始銷售5納米移動(dòng)產(chǎn)品和2.5D封裝確立了未來(lái)增長(zhǎng)的地位。

HPC芯片將其晶圓代工部門(mén)的銷售額提高到了歷史新高。公司使用其7納米制造技術(shù)生產(chǎn)用于性能要求極高的應(yīng)用程序的IBM POWER10處理器，并且還制造Nvidia最新的采用“ 8N”工藝的Ampere GPU。CPU和GPU在半導(dǎo)體領(lǐng)域都被視為HPC產(chǎn)品（因?yàn)樗鼈兪褂眠m當(dāng)調(diào)整的節(jié)點(diǎn)）。

三星代工的5LPE（5納米低功耗早期）制造技術(shù)是該公司7LPP（7納米低功耗性能）制造工藝的改進(jìn)，該工藝已經(jīng)使用了一年多。

制造商: Maxim Integrated

產(chǎn)品種類: 參考電壓

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

參考類型: Series Precision References

輸出電壓: 3 V

初始準(zhǔn)確度: 0.08 %

溫度系數(shù): 2 PPM/C

串聯(lián)VREF—輸入電壓—最大值: 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

系列: MAX6071

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

輸入電壓: 2.7 V to 5.5 V

產(chǎn)品: Voltage References

商標(biāo): Maxim Integrated

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): Series References

產(chǎn)品類型: Voltage References

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: PMIC - Power Management ICs

零件號(hào)別名: MAX6071

單位重量: 36 mg

三星移動(dòng)和其他智能手機(jī)制造商將在第四季度為其即將推出的產(chǎn)品存儲(chǔ)SoC，并非無(wú)法預(yù)測(cè)三星代工廠將出售大量此類芯片。如果三星晶圓公司真的將Nvidia的Ampere GPU視為“ HPC”產(chǎn)品，那么HPC出貨量的增加意味著三星將在第四季度向其合作伙伴銷售比第三季度更多的圖形處理器（這并不令人驚訝）。這可能會(huì)提高實(shí)際GeForce RTX 30系列圖形卡的可用性。

5LPE增強(qiáng)了極紫外（EUV）光刻工具的使用，以提供10％的性能提升（在相同的功率和復(fù)雜度下）或20％的功耗降低（在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜度下）并減少約25％的面積（1.33倍的晶體管密度，取決于確切的晶體管結(jié)構(gòu)）。5LPE  在原始工藝中增加了幾個(gè)新模塊，包括具有智能擴(kuò)散中斷（Smart Diffusion Break：SDB）隔離結(jié)構(gòu)的FinFET，以提供額外的性能，第一代靈活的觸點(diǎn)放置（三星的技術(shù)類似于英特爾的COAG，有源柵上的觸點(diǎn)），用于縮放，以及單用于低功耗應(yīng)用的鰭式設(shè)備。

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