近距離無線通信音頻/語音應(yīng)用DSP架構(gòu)
發(fā)布時間:2020/11/5 22:00:22 訪問次數(shù):886
全新Qi無線充電發(fā)射器設(shè)備,其在尺寸僅為5平方毫米的超小型封裝中集成了5V手機充電器的所有電路。借助恩智浦解決方案,只需不到10個外部元器件以及Qi線圈和諧振電容,即可構(gòu)建完整的低功耗5V Qi A5/A11無線充電發(fā)射器。
NXQ1TXA5系統(tǒng)級芯片尺寸極小,這意味著整個發(fā)射器可以放在面積小于1.5平方厘米的PCB上且元器件均位于一側(cè)。這開辟了創(chuàng)新無線充電板設(shè)計的精彩可能性,包括在Qi線圈中心安裝發(fā)射器。
12V和19V Qi發(fā)射器的兩個“智能”無線充電參考設(shè)計,采用NFC(近距離無線通信)技術(shù)。通過加入NFC,無線充電器可以提供各種附加功能。支持NFC的手機或平板電腦配置無線充電板,并且可以利用NFC來“喚醒”無線充電器,從而在不使用時實現(xiàn)零待機電流。其他智能功能包括自動藍牙配對,或在支持NFC的手機放在充電板上時啟動應(yīng)用程序和Web站點。
制造商: Monolithic Power Systems (MPS)
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion
輸出電壓: 16.8 V
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 24 V
封裝 / 箱體: QFN-16
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: MP26124
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Monolithic Power Systems (MPS)
最大工作溫度: + 125 C
工作電源電流: 2 mA
Pd-功率耗散: 2.7 W
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 5000
子類別: PMIC - Power Management ICs
CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構(gòu),進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應(yīng)用DSP架構(gòu)的性能并降低功耗。
CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)增強了的功能包括對指令集架構(gòu)(ISA)及功率調(diào)節(jié)單元(PSU)的新功率優(yōu)化功能,幫助降低功耗多達20%。針對進一步的芯片尺寸優(yōu)化,最新發(fā)布的架構(gòu)能夠縮小主要音頻和語音編解碼器的代碼大小達30%,顯著改善總體系統(tǒng)成本。
其它增強功能還包括50種新指令、更好的64位數(shù)據(jù)處理支持、高達128位的可調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)帶寬,以及根據(jù)不同主/從配置涵蓋低功率AHB總線以至高性能AXI總線的強大系統(tǒng)接口。CEVA-TeakLite-4v2架構(gòu)框架部署在CEVA-TeakLite-4內(nèi)核系列中,包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
全新Qi無線充電發(fā)射器設(shè)備,其在尺寸僅為5平方毫米的超小型封裝中集成了5V手機充電器的所有電路。借助恩智浦解決方案,只需不到10個外部元器件以及Qi線圈和諧振電容,即可構(gòu)建完整的低功耗5V Qi A5/A11無線充電發(fā)射器。
NXQ1TXA5系統(tǒng)級芯片尺寸極小,這意味著整個發(fā)射器可以放在面積小于1.5平方厘米的PCB上且元器件均位于一側(cè)。這開辟了創(chuàng)新無線充電板設(shè)計的精彩可能性,包括在Qi線圈中心安裝發(fā)射器。
12V和19V Qi發(fā)射器的兩個“智能”無線充電參考設(shè)計,采用NFC(近距離無線通信)技術(shù)。通過加入NFC,無線充電器可以提供各種附加功能。支持NFC的手機或平板電腦配置無線充電板,并且可以利用NFC來“喚醒”無線充電器,從而在不使用時實現(xiàn)零待機電流。其他智能功能包括自動藍牙配對,或在支持NFC的手機放在充電板上時啟動應(yīng)用程序和Web站點。
制造商: Monolithic Power Systems (MPS)
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion
輸出電壓: 16.8 V
輸出電流: 2 A
工作電源電壓: 24 V
封裝 / 箱體: QFN-16
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: MP26124
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標: Monolithic Power Systems (MPS)
最大工作溫度: + 125 C
工作電源電流: 2 mA
Pd-功率耗散: 2.7 W
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 5000
子類別: PMIC - Power Management ICs
CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構(gòu),進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應(yīng)用DSP架構(gòu)的性能并降低功耗。
CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)增強了的功能包括對指令集架構(gòu)(ISA)及功率調(diào)節(jié)單元(PSU)的新功率優(yōu)化功能,幫助降低功耗多達20%。針對進一步的芯片尺寸優(yōu)化,最新發(fā)布的架構(gòu)能夠縮小主要音頻和語音編解碼器的代碼大小達30%,顯著改善總體系統(tǒng)成本。
其它增強功能還包括50種新指令、更好的64位數(shù)據(jù)處理支持、高達128位的可調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)帶寬,以及根據(jù)不同主/從配置涵蓋低功率AHB總線以至高性能AXI總線的強大系統(tǒng)接口。CEVA-TeakLite-4v2架構(gòu)框架部署在CEVA-TeakLite-4內(nèi)核系列中,包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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