M1芯片減少元器件兼容超寬帶魚屏穩(wěn)壓二極管
發(fā)布時間:2021/1/1 23:34:22 訪問次數(shù):1037
最新的M1芯片版的Mac產(chǎn)品在連入21:9超寬屏后造成了不兼容的情況,在換了顯示器、HDMI線等操作之后仍然不行。蘋果確認(rèn)了搭載M1芯片的Mac電腦不能很好的兼容超寬帶魚屏,除此以外還有很多分辨率不支持。
蘋果表示未來將通過 macOS 更新修復(fù)。新的Parallels Desktop 16 for M1 Mac技術(shù)預(yù)覽版推出,這個軟件只能在ARM架構(gòu)下使用,用戶可以在M1芯片的Mac上使用Win 10了。
Parallels是通過創(chuàng)建一個 “使用蘋果M1 Mac芯片硬件輔助虛擬化的新虛擬化引擎”,允許用戶在虛擬機(jī)中運(yùn)行基于ARM架構(gòu)的操作系統(tǒng),例如Windows。
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:監(jiān)控電路RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-8系列:封裝:Reel商標(biāo):Analog Devices工作電源電流:0.0012 mA產(chǎn)品類型:Supervisory Circuits2500子類別:PMIC - Power Management ICs
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:穩(wěn)壓二極管 Vz - 齊納電壓:2.7 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323F-2 Pd-功率耗散:500 mW 電壓容差:3.93 % 齊納電流:120 uA Zz - 齊納阻抗:110 Ohms 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 150 C
通過減少元器件的數(shù)量和節(jié)約印刷電路板的尺寸來追求系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最優(yōu)化。
增添小型、低成本的微控制器(MCU)以實(shí)現(xiàn)簡單的輔助處理功能,可以對許多電路的設(shè)計(jì)產(chǎn)生助益。該通用MCU并非系統(tǒng)中主要的處理器,但它可處理一些必不可少的系統(tǒng)級功能,如LED控制或輸入/輸出擴(kuò)展。
如何在系統(tǒng)中集成多功能通用處理MCU來縮減物料清單(BOM)成本,節(jié)省電路板空間,并最大程度地簡化設(shè)計(jì)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
最新的M1芯片版的Mac產(chǎn)品在連入21:9超寬屏后造成了不兼容的情況,在換了顯示器、HDMI線等操作之后仍然不行。蘋果確認(rèn)了搭載M1芯片的Mac電腦不能很好的兼容超寬帶魚屏,除此以外還有很多分辨率不支持。
蘋果表示未來將通過 macOS 更新修復(fù)。新的Parallels Desktop 16 for M1 Mac技術(shù)預(yù)覽版推出,這個軟件只能在ARM架構(gòu)下使用,用戶可以在M1芯片的Mac上使用Win 10了。
Parallels是通過創(chuàng)建一個 “使用蘋果M1 Mac芯片硬件輔助虛擬化的新虛擬化引擎”,允許用戶在虛擬機(jī)中運(yùn)行基于ARM架構(gòu)的操作系統(tǒng),例如Windows。
制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:監(jiān)控電路RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-23-8系列:封裝:Reel商標(biāo):Analog Devices工作電源電流:0.0012 mA產(chǎn)品類型:Supervisory Circuits2500子類別:PMIC - Power Management ICs
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:穩(wěn)壓二極管 Vz - 齊納電壓:2.7 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOD-323F-2 Pd-功率耗散:500 mW 電壓容差:3.93 % 齊納電流:120 uA Zz - 齊納阻抗:110 Ohms 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 150 C
通過減少元器件的數(shù)量和節(jié)約印刷電路板的尺寸來追求系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最優(yōu)化。
增添小型、低成本的微控制器(MCU)以實(shí)現(xiàn)簡單的輔助處理功能,可以對許多電路的設(shè)計(jì)產(chǎn)生助益。該通用MCU并非系統(tǒng)中主要的處理器,但它可處理一些必不可少的系統(tǒng)級功能,如LED控制或輸入/輸出擴(kuò)展。
如何在系統(tǒng)中集成多功能通用處理MCU來縮減物料清單(BOM)成本,節(jié)省電路板空間,并最大程度地簡化設(shè)計(jì)。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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