球間距為0.8mm，和四片裝的MCP一樣大，而存儲容兩卻增加了20%。MCP分成四片上裝和兩片下裝。

上裝有128Mb NOR雙運作的閃存，64Mb NOR雙運作閃存，64Mb移動FCRAM和好2Mb移動FCRAM。下裝有32Mb NOR雙運作閃存和8Mb低功耗SRAM。

總線寬度為16位，工作電壓為2.85V ± 0.15V，工作溫度為-26度C到85度C。MCPMCP有10萬次`擦除/寫入。

PS-MCP是標(biāo)準(zhǔn)塑料179引腳BGA封裝。

用于實現(xiàn)高速、

抗 RF 干擾的遠(yuǎn)程通信。

采用菊鏈?zhǔn)竭B接，

所有器件采用一根主處理器接線。

多個器件并聯(lián)連接至主處理器，

對每個器件進(jìn)行個別尋址。

直接采用電池組

一個隔離式電源供電。

針對每節(jié)電池的電荷被動平衡、

以及用于每節(jié)電池

個別 PWM 占空比控制功能。

包括一個內(nèi)置的 5V 穩(wěn)壓器、

5 根通用型 I/O 線

一種睡眠模式

(在該模式中電流消耗減小至 4μA)。

新的低功耗4Kb鐵電RAM(FRAM)FM24CL04,工作電壓為3V。器件和工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行EEPROM兼容，工作電流只有75微安，比EEPROM低13倍。因此極大延長了手提設(shè)備中的電池壽命。FM24CL04的快速讀和寫能也節(jié)省FRAM用戶的裝配時間和成本。

該器件能在2.7-3.3V下工作，在0.5ms內(nèi)編程，而EEPROM則需要0.5s。它不需要延時，在標(biāo)準(zhǔn)總線的寫入速度達(dá)1MHz，而EEPROM的寫入時延就要10ms。和EEPROM的100萬次寫入周期相比，8引腳OIC封裝則有無限次寫入周期，工作溫度在0-85度.