小型消費類電子產(chǎn)品和手提設備如手機尋呼機和PDA高密度PCB中
發(fā)布時間:2023/12/31 11:24:49 訪問次數(shù):62
27線可編低壓差分(LVD)小型計算機系統(tǒng)接口(SCSI)UCC5696，支持Ultra640(SPI-5)標準。采用I2CTM 通信接口，UCC5696能使終端阻抗適應總線負荷，使總線能調整適應系統(tǒng)中所安裝的軟盤驅動數(shù)目。
采用同樣的程序，也能對差分偏置電流編程，從0.7mA 到1.45mA，增量 50uA。
IspGAL22V10A的2.3ns比早期產(chǎn)品GAL22LV10快43%，比同類競爭產(chǎn)品快77%。
IspGAL22V10A系列由Lattice的新軟件平臺ispLEVERTM 3.0服務包2003.01來支持。編程支持為ispVM13.0軟件，可提供28引腳PLCC封裝和32引腳QFN封裝的ispGAL22V10A。
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:動態(tài)隨機存取存儲器 類型:SDRAM 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-54 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 組織:16 M x 16 存儲容量:256 Mbit 最大時鐘頻率:166 MHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:60 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標:Winbond 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 工廠包裝數(shù)量324 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:820 mg
速度最快體積最小的在系統(tǒng)編程(ISP)的簡單PLD(SPLD)ispGAL22V10A，其工作頻率達到455MHz,引腳到引腳的時延(tPD)為2.3ns，支持3.3V,2.5V和1.8V的I/O標準，待機功耗小于300uW。ispGAL22V10A是新型32引腳的QFN封裝和傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝。
32引腳的QFN(5x5mm)比PLCC小84%，使它很適合用于小型消費類電子產(chǎn)品和手提設備如手機，尋呼機和PDA的高密度PCB中。
ispGAL22V10AC是業(yè)界第一個1.8V在系統(tǒng)編程的SPLD。
27線可編低壓差分(LVD)小型計算機系統(tǒng)接口(SCSI)UCC5696，支持Ultra640(SPI-5)標準。采用I2CTM 通信接口，UCC5696能使終端阻抗適應總線負荷，使總線能調整適應系統(tǒng)中所安裝的軟盤驅動數(shù)目。
采用同樣的程序，也能對差分偏置電流編程，從0.7mA 到1.45mA，增量 50uA。
IspGAL22V10A的2.3ns比早期產(chǎn)品GAL22LV10快43%，比同類競爭產(chǎn)品快77%。
IspGAL22V10A系列由Lattice的新軟件平臺ispLEVERTM 3.0服務包2003.01來支持。編程支持為ispVM13.0軟件，可提供28引腳PLCC封裝和32引腳QFN封裝的ispGAL22V10A。
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:動態(tài)隨機存取存儲器 類型:SDRAM 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-54 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 組織:16 M x 16 存儲容量:256 Mbit 最大時鐘頻率:166 MHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流—最大值:60 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標:Winbond 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 工廠包裝數(shù)量324 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:820 mg
速度最快體積最小的在系統(tǒng)編程(ISP)的簡單PLD(SPLD)ispGAL22V10A，其工作頻率達到455MHz,引腳到引腳的時延(tPD)為2.3ns，支持3.3V,2.5V和1.8V的I/O標準，待機功耗小于300uW。ispGAL22V10A是新型32引腳的QFN封裝和傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝。
32引腳的QFN(5x5mm)比PLCC小84%，使它很適合用于小型消費類電子產(chǎn)品和手提設備如手機，尋呼機和PDA的高密度PCB中。
ispGAL22V10AC是業(yè)界第一個1.8V在系統(tǒng)編程的SPLD。
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