Fairchild的FLMP封裝，在標(biāo)準(zhǔn)的SO-8封裝出腳中，它的熱阻和導(dǎo)通電阻都比比更大的TO-263封裝要小。FDS7066SN3的結(jié)到外殼的熱阻為0.5度C/瓦，而標(biāo)準(zhǔn)的SO-8的熱阻則為25度C/瓦。

這也改善了熱特性：標(biāo)準(zhǔn)的SO-8承受2.5W，而FLMP則為3W。和SyncFET技術(shù)一起，F(xiàn)LMP封裝能使產(chǎn)品發(fā)熱量降低，從而增叫了系統(tǒng)可靠性。

FDS7066SN3是Fairchild用于DC/DC轉(zhuǎn)換如PWM控制器，光耦合器和橋式整流器的其它解決方案的一種補(bǔ)充。

制造商:Sharp Microelectronics產(chǎn)品種類(lèi):光學(xué)開(kāi)關(guān)（透射型，光電晶體管輸出）RoHS: 槽寬:2 mm光圈寬度:0.3 mm集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:35 V最大集電極電流:20 mAIf - 正向電流:50 mA最小工作溫度:- 25 C最大工作溫度:+ 85 C高度:2.9 mm長(zhǎng)度:4.5 mm輸出類(lèi)型:Phototransistor封裝 / 箱體:Sub-Miniature感應(yīng)方式:Transmissive, Slotted寬度:2.6 mm商標(biāo):Sharp Microelectronics通道數(shù)量:1 Channel下降時(shí)間:150 usPd-功率耗散:100 mW產(chǎn)品類(lèi)型:Optical Switches, Transmissive, Phototransistor Output上升時(shí)間:150 us5000子類(lèi)別:Optical SwitchesVr - 反向電壓 :6 V單位重量:11.688 g

Agere的GPRS軟件已經(jīng)通過(guò)GCF 3.9.2測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，支持全10類(lèi)GPRS，具有大容量數(shù)據(jù)特性，如數(shù)字圖像和電子商務(wù)交易。

10類(lèi)手機(jī)能管理大量的網(wǎng)絡(luò)時(shí)隙，使數(shù)據(jù)傳輸?shù)南滦兴俣冗_(dá)到53.6Kbps，上行速度為26.8Kbps。芯片組也支持將來(lái)設(shè)計(jì)的12類(lèi)操作。

采用Fairchild的高效率FLMP SO-8封裝和SyncFET技術(shù)，性能得到從未有過(guò)的改善。