無線和有線通信設備能提高通信設備容量降低體積和系統(tǒng)總成本
發(fā)布時間:2023/2/15 8:56:07 訪問次數(shù):42
Agere的一個芯片能做的，其它競爭產(chǎn)品至少要用12個芯片才能完成。
這種無與倫比的集成度極大地縮小了通信設備，因此，降低系統(tǒng)總成本，簡化產(chǎn)品設計，增加設備可靠性和加速產(chǎn)品的出貨。兩種芯片小于1平方英吋，大約有1.4億個晶體管。
兩種其它芯片是SAR-1K 和SAR-500，完成SAR功能，和TAAD Lite 和TAAD UltraLite一樣，應用在3G無線基站和DSLAM。
現(xiàn)在可提供這四個芯片。
深圳市金思得科技有限公司 http://jinside.51dzw.com/
數(shù)據(jù) RAM 大小:32 kB 工作電源電壓:1.71 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 封裝:Tray 產(chǎn)品:MCU 程序存儲器類型:Flash 商標:NXP Semiconductors 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM
類型:Silicon MEMS Microphone 商標:STMicroelectronics 安裝風格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:MEMS Microphones 工廠包裝數(shù)量4000 子類別:Microphones 單位重量:160 mg
六種通信量管理芯片APP550TM (5 Gbps), APP530TM (2.5 Gbps), TAAD Lite, TAAD UltraLite, SAR-1K 和SAR-500，它們主要應用在目前和下一代無線和有線通信設備，能提高通信設備的容量，降低體積和系統(tǒng)總成本。
這六種芯片還能使用戶以更低的成本得到更寬帶寬，更高質(zhì)量，更快的無線電話，個人和臺式計算方法和其它通信服務。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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這種無與倫比的集成度極大地縮小了通信設備，因此，降低系統(tǒng)總成本，簡化產(chǎn)品設計，增加設備可靠性和加速產(chǎn)品的出貨。兩種芯片小于1平方英吋，大約有1.4億個晶體管。
兩種其它芯片是SAR-1K 和SAR-500，完成SAR功能，和TAAD Lite 和TAAD UltraLite一樣，應用在3G無線基站和DSLAM。
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類型:Silicon MEMS Microphone 商標:STMicroelectronics 安裝風格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:MEMS Microphones 工廠包裝數(shù)量4000 子類別:Microphones 單位重量:160 mg
六種通信量管理芯片APP550TM (5 Gbps), APP530TM (2.5 Gbps), TAAD Lite, TAAD UltraLite, SAR-1K 和SAR-500，它們主要應用在目前和下一代無線和有線通信設備，能提高通信設備的容量，降低體積和系統(tǒng)總成本。
這六種芯片還能使用戶以更低的成本得到更寬帶寬，更高質(zhì)量，更快的無線電話，個人和臺式計算方法和其它通信服務。
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